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參數(shù)資料
| 型號： | PC8641MSH1333JB |
| 廠商： | E2V TECHNOLOGIES PLC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | MICROPROCESSOR, CBGA1023 |
| 封裝： | 33 X 33 MM, 2.72 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, FC-BGA-1023 |
| 文件頁數(shù)： | 106/111頁 |
| 文件大小： | 1660K |
| 代理商： | PC8641MSH1333JB |
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94
0893C–HIREL–01/10
PC8641 and PC8641D [Preliminary]
e2v semiconductors SAS 2010
Figure 20-5. Recommended Thermal Model of PC8641
20.2.4
Temperature Diode
The PC8641 has a temperature diode on the microprocessor that can be used in conjunction with other
system temperature monitoring devices (such as Analog Devices, ADT7461
). These devices use the
negative temperature coefficient of a diode operated at a constant current to determine the temperature
of the microprocessor and its environment. For proper operation, the monitoring device used should
auto-calibrate the device by canceling out the V
BE variation of each PC8641’s internal diode.
The following are the specifications of the PC8641 on-board temperature diode:
Vf > 0.40V
Vf < 0.90V
Operating range 2-300 A
Diode leakage < 10 nA at 125
° C
Ideality factor over 5-150 A at 60
° C: n = 1.0275 ± 0.9%
Ideality factor is defined as the deviation from the ideal diode equation:
Bump and Underfill
Die
Substrate
C5 solder layer
Die
Substrate
Side View of Model (Not to Scale)
Top View of Model (Not to Scale)
x
y
z
Conductivity
Value
Unit
Die (12.4 x 15.3 x 0.86 mm)
Silicon
Temperature
dependent
Bump and Underfill (12.4 x 15.3 x 0.07 mm)
Collapsed Resistance
kz
5.3
Substrate (33 x 33 x 1.2 mm)
kx
13.5
ky
13.5
kz
5.3
C5 Solder layer (33 x 33 x 0.4 mm)
kx
0.034
ky
0.034
kz
9.6
W/(m x K)
I
fw
I
S
e
qV
f
nKT
-----------
1
–
=
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