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參數(shù)資料
| 型號： | TMX320VC5509AGHH |
| 廠商： | Texas Instruments, Inc. |
| 元件分類： | 數(shù)字信號處理 |
| 英文描述： | TMS320VC5509A Fixed-Point Digital Signal Processor |
| 中文描述： | TMS320VC5509A定點(diǎn)數(shù)字信號處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 139/144頁 |
| 文件大?。?/td> | 1603K |
| 代理商： | TMX320VC5509AGHH |
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Mechanical Data
139
November 2002 Revised January 2005
SPRS205D
6
Mechanical Data
6.1
Package Thermal Resistance Characteristics
Table 61 and Table 62 provide the estimated thermal resistance characteristics for the TMS320VC5509A
DSP package types.
Table 61. Thermal Resistance Characteristics (Ambient)
PACKAGE
R
Θ
JA
(
°
C/W)
37.1
BOARD TYPE
AIRFLOW (LFM)
High-K
0
35.1
High-K
150
33.7
High-K
250
GHH, ZHH
32.2
High-K
500
70.3
Low-K
0
61.6
Low-K
150
56.5
Low-K
250
49.3
Low-K
500
71.2
High-K
0
61.8
High-K
150
58.9
High-K
250
PGE
54.8
High-K
500
103.6
Low-K
0
84.2
Low-K
150
77.8
Low-K
250
69.4
Low-K
500
Board types are as defined by JEDEC. Reference JEDEC Standard JESD51-9, Test Boards for Area
Array Surface Mount Package Thermal Measurements.
Table 62. Thermal Resistance Characteristics (Case)
R
Θ
JC
(
°
C/W)
GHH, ZHH
PACKAGE
BOARD TYPE
13.8
2s JEDEC Test Card
PGE
13.8
2s JEDEC Test Card
Board types are as defined by JEDEC. Reference JEDEC Standard JESD51-9, Test Boards for Area Array
Surface Mount Package Thermal Measurements.
6.2
Packaging Information
The following packaging information reflects the most current released data available for the designated
device(s). This data is subject to change without notice and without revision of this document.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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| TN0104 | N-Channel Enhancement-Mode Vertical DMOS FETs |
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參數(shù)描述 |
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