參數(shù)資料
型號(hào)： OR3L225B
廠商： Lineage Power
英文描述： Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
中文描述： 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
文件頁(yè)數(shù)： 85/88頁(yè)
文件大?。?/td> 2015K
代理商： OR3L225B
Lucent Technologies Inc.
85
Data Addendum
December 1999
ORCA OR3LxxxB Series FPGAs
Package Outline Diagrams
(continued)
432-Pin EBGA
Dimensions are in millimeters.
5-4409(F)
0.91
±
0.06
1.54
±
0.13
SEATING PLANE
0.20
SOLDER BALL
0.63
±
0.07
40.00
±
0.10
40.00
±
0.10
A1 BALL
M
D
AG
B
F
K
H
G
E
AD
L
T
J
N
AJ
C
Y
P
AH
AE
AC
AA
W
U
R
AK
AF
AB
V
AL
A
19
30
26
5
28
24
22
23
25
7
20
31
29
15
21
18
3
27
11
17
4
6
8
10
12
14
16
2
9
13
1
30 SPACES @ 1.27 = 38.10
30 SPACES
@ 1.27 = 38.10
A1 BALL
CORNER
0.75
±
0.15
IDENTIFIER ZONE
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PDF描述
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OR4E14 Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
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參數(shù)描述
OR3L225B7BC432-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
OR3L225B7BC432I-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
OR3L225B7BM680-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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