參數(shù)資料
型號： OR3L225B
廠商： Lineage Power
英文描述： Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場可編程門陣列)
中文描述： 現(xiàn)場可編程門陣列（現(xiàn)場可編程門陣列）
文件頁數(shù)： 79/88頁
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代理商： OR3L225B
Lucent Technologies Inc.
79
Data Addendum
December 1999
ORCA OR3LxxxB Series FPGAs
Package Thermal Characteristics
(continued)
FPGA Maximum Junction Temperature
Once the power dissipated by the FPGA has been determined (see the Estimating Power Dissipation section), the
maximum junction temperature of the FPGA can be found. This is needed to determine if speed derating of the
device from the 85 °C junction temperature used in all of the delay tables is needed. Using the maximum ambient
temperature, T
Amax
, and the power dissipated by the device, Q (expressed in °C), the maximum junction tempera-
ture is approximated by the following:
T
Jmax =
T
Amax
+ (Q
×
Θ
JA
)
Table 32 lists the plastic package thermal characteristics for the ORCA Series FPGAs.
Table 32. Plastic Package Thermal Characteristics for the ORCASeries
1
1. Mounted on 4-layer JEDEC standard test board with two power/ground planes.
2. With thermal balls connected to board ground plane.
3. Without thermal balls connected to board ground plane.
Package
Θ
JA
(°C/W)
T
A
= 70 °C max
T
J
= 125 °C max
at 0 fpm (W)
4.3
4.2
2.9
2.1
5.0
3.8
0 fpm
200 fpm
500 fpm
208-Pin SQFP2
1
240-Pin SQFP2
1
352-Pin PBGA
1, 2
352-Pin PBGA
1, 3
432-Pin EBGA
1
680-Pin PBGAM1
12.8
13.0
19.0
25.5
11.0
14.5
10.3
10.0
16.0
22.0
8.5
TBD
9.1
9.0
15.0
20.5
7.5
TBD
相關(guān)PDF資料
PDF描述
OR3LP26B Field-Programmable System Chip，Embedded Master/Target PCI Bus Interface(現(xiàn)場可編程系統(tǒng)芯片，嵌入式主機/從機PCI總線接口)
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OR4E14 Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場可編程門陣列)
OR4E2 Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場可編程門陣列)
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參數(shù)描述
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