參數(shù)資料
型號： OR3L225B
廠商： Lineage Power
英文描述： Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場可編程門陣列)
中文描述： 現(xiàn)場可編程門陣列（現(xiàn)場可編程門陣列）
文件頁數(shù)： 73/88頁
文件大?。?/td> 2015K
代理商： OR3L225B
Lucent Technologies Inc.
73
Data Addendum
December 1999
ORCA OR3LxxxB Series FPGAs
Pin
E32
F5
F30
N16
N17
N18
N19
P16
P17
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R16
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Function
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Pin Information
(continued)
Table 28. 680-Pin PBGAM Pinout
(continued)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
OR3LP26B Field-Programmable System Chip，Embedded Master/Target PCI Bus Interface(現(xiàn)場可編程系統(tǒng)芯片，嵌入式主機(jī)/從機(jī)PCI總線接口)
OR4E10 Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場可編程門陣列)
OR4E14 Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場可編程門陣列)
OR4E2 Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場可編程門陣列)
OR4E4 Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場可編程門陣列)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
OR3L225B7BC432-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
OR3L225B7BC432I-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
OR3L225B7BM680-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
OR3L225B7BM680I-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
OR3L225B8BC432-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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