參數(shù)資料
型號： OR3L225B
廠商： Lineage Power
英文描述： Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場可編程門陣列)
中文描述： 現(xiàn)場可編程門陣列（現(xiàn)場可編程門陣列）
文件頁數(shù)： 84/88頁
文件大小： 2015K
代理商： OR3L225B
84
Lucent Technologies Inc.
Data Addendum
December 1999
ORCA OR3LxxxB Series FPGAs
Package Outline Diagrams
(continued)
352-Pin PBGA
Dimensions are in millimeters.
5-4407(F)
Note: Although the 36 thermal enhancement balls are stated as an option, they are standard on the 352 FPGA package.
0.56
±
0.06
1.17
±
0.05
2.33
±
0.21
SEATING PLANE
0.20
SOLDER BALL
0.60
±
0.10
PWB
MOLD
COMPOUND
35.00
±
0.20
+0.70
–0.00
30.00
A1 BALL
IDENTIFIER ZONE
AF
AE
AD
AC
AB
AA
Y
W
V
U
T
R
P
N
M
G
F
E
D
C
B
A
25 SPACES @ 1.27 = 31.75
L
K
J
H
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
12
14
16
18
22
24
26
20
11
13
15
17
21
19
23
25
CENTER ARRAY
FOR THERMAL
ENHANCEMENT
(OPTIONAL)
(SEE NOTE BELOW)
25 SPACES
@ 1.27 = 31.75
A1 BALL
CORNER
0.75
±
0.15
35.00
±
0.20
30.00–0.00
相關PDF資料
PDF描述
OR3LP26B Field-Programmable System Chip，Embedded Master/Target PCI Bus Interface(現(xiàn)場可編程系統(tǒng)芯片，嵌入式主機/從機PCI總線接口)
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OR4E14 Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場可編程門陣列)
OR4E2 Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場可編程門陣列)
OR4E4 Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場可編程門陣列)
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參數(shù)描述
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