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參數(shù)資料
| 型號： | OR3L225B |
| 廠商： | Lineage Power |
| 英文描述： | Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場可編程門陣列) |
| 中文描述： | 現(xiàn)場可編程門陣列（現(xiàn)場可編程門陣列） |
| 文件頁數(shù)： | 2/88頁 |
| 文件大小： | 2015K |
| 代理商： | OR3L225B |
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Table of Contents
Contents
Page
Contents
Page
Data Addendum
December 1999
ORCA OR3LxxxB Series FPGAs
2
Lucent Technologies Inc.
Introduction................................................................1
Features ....................................................................1
System-Level Features..............................................4
Support......................................................................5
Description ................................................................5
FPGA Overview ......................................................5
PLC Logic ...............................................................5
PIC Logic ................................................................8
System Features.....................................................9
Routing....................................................................9
Configuration...........................................................9
Configuration Data Format......................................9
Series 3L I/Os and 5 V Tolerance......................... 10
Designing with ORCASeries 3T Parts with
Series 3L in Mind................................................ 10
Powerup Sequencing for Series 3L Devices......... 10
ORCA Foundry Development System .................. 11
Additional Information........................................... 11
Timing Characteristics............................................. 12
Configuration Timing............................................. 12
PFU Timing........................................................... 13
PLC Timing........................................................... 19
SLIC Timing.......................................................... 19
PIO Timing............................................................ 20
Special Function Blocks Timing............................ 23
Clock Timing......................................................... 25
Description............................................................ 35
Estimating Power Dissipation................................. 37
OR3LxxxB............................................................ 37
Pin Information ....................................................... 38
Absolute Maximum Ratings.................................... 76
Recommended Operating Conditions .................... 76
Electrical Characteristics........................................ 77
Package Thermal Characteristics .......................... 78
Θ
JA
...................................................................... 78
ψ
JC
...................................................................... 78
Θ
JC
...................................................................... 78
Θ
JB
...................................................................... 78
FPGA Maximum Junction Temperature............... 79
Package Coplanarity .............................................. 80
Package Parasitics................................................. 80
Package Outline Diagrams..................................... 81
Terms and Definitions.......................................... 81
208-Pin SQFP2.................................................... 82
240-Pin SQFP2.................................................... 83
352-Pin PBGA ..................................................... 84
432-Pin EBGA ..................................................... 85
680-Pin PBGAM .................................................. 86
Ordering Information .............................................. 87
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| OR3LP26B | Field-Programmable System Chip，Embedded Master/Target PCI Bus Interface(現(xiàn)場可編程系統(tǒng)芯片，嵌入式主機(jī)/從機(jī)PCI總線接口) |
| OR4E10 | Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場可編程門陣列) |
| OR4E14 | Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場可編程門陣列) |
| OR4E2 | Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場可編程門陣列) |
| OR4E4 | Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場可編程門陣列) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| OR3L225B7BC432-DB | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| OR3L225B7BC432I-DB | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| OR3L225B7BM680-DB | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| OR3L225B7BM680I-DB | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| OR3L225B8BC432-DB | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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