參數(shù)資料
型號(hào)： OR3L225B
廠商： Lineage Power
英文描述： Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
中文描述： 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
文件頁(yè)數(shù)： 21/88頁(yè)
文件大?。?/td> 2015K
代理商： OR3L225B
Lucent Technologies Inc.
21
Data Addendum
December 1999
ORCA OR3LxxxB Series FPGAs
Timing Characteristics
(continued)
Table 12. Programmable I/O Timing Characteristics
(continued)
OR3LxxB Commercial: V
DD
= 3.0 V to 3.6 V, V
DD
2 = 2.38 V to 2.63 V, 0 °C
<
T
A
<
70 °C; Industrial: V
DD
= 3.0 V
to 3.6 V, V
DD
2 = 2.38 V to 2.63 V, –40 °C
<
T
A
<
+85 °C.
Note: The delays for all input buffers assume an input rise/fall time of
<
1 V/ns
Symbol
Parameter
-7
-8
Unit
Min
Max
Min
Max
Output Delays
(T
J
= 85 °C, V
DD
= min, C
L
= 50 pF)
Output to Pad (OUT2, OUT1 direct to pad):
Fast
Slewlim
Sinklim
3-state Enable/Disable Delay (TS to pad):
Fast
Slewlim
Sinklim
Local Set/Reset (async) to Pad (LSR to pad):
Fast
Slewlim
Sinklim
Global Set/Reset to Pad (GSRN to pad):
Fast
Slewlim
Sinklim
Output FF Setup Timing:
Out to ExpressCLK (OUT[2:1] to ECLK)
Out to Clock (OUT[2:1] to CLK)
Clock Enable to Clock (CE to CLK)
Local Set/Reset (sync) to Clock (LSR to CLK)
Output FF Hold Timing:
Out from ExpressCLK (OUT[2:1] from ECLK)
Out from Clock (OUT[2:1] from CLK)
Clock Enable from Clock (CE from CLK)
Local Set/Reset (sync) from Clock (LSR from CLK)
Clock to Pad Delay (ECLK, SCLK to pad):
Fast
Slewlim
Sinklim
OD_DEL
Additional Delay If Using Open Drain
OUTF_DEL
OUTSL_DEL
OUTSI_DEL
—
—
—
3.79
4.71
10.14
—
—
—
3.21
3.91
8.84
ns
ns
ns
TSF_DEL
TSSL_DEL
TSSI_DEL
—
—
—
3.86
4.66
10.24
—
—
—
3.29
3.99
8.92
ns
ns
ns
OUTLSRF_DEL
OUTLSRSL_DEL
OUTLSRSI_DEL
—
—
—
5.70
6.58
12.09
—
—
—
4.90
5.60
10.52
ns
ns
ns
OUTGSRF_DEL
OUTGSRSL_DEL
OUTGSRSI_DEL
—
—
—
5.05
5.75
10.60
—
—
—
4.81
5.51
10.43
ns
ns
ns
OUTE_SET
OUT_SET
OUTCE_SET
OUTLSR_SET
0.0
0.0
0.44
0.05
—
—
—
—
0.0
0.0
0.39
0.04
—
—
—
—
ns
ns
ns
ns
OUTE_HLD
OUT_HLD
OUTCE_HLD
OUTLSR_HLD
0.32
0.32
0.0
0.0
—
—
—
—
0.28
0.28
0.0
0.0
—
—
—
—
ns
ns
ns
ns
OUTREGF_DEL
OUTREGSL_DEL
OUTREGSI_DEL
—
—
—
—
4.67
5.55
11.05
0.11
—
—
—
—
4.02
4.72
9.64
0.09
ns
ns
ns
ns
相關(guān)PDF資料
PDF描述
OR3LP26B Field-Programmable System Chip，Embedded Master/Target PCI Bus Interface(現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)芯片，嵌入式主機(jī)/從機(jī)PCI總線接口)
OR4E10 Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
OR4E14 Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
OR4E2 Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
OR4E4 Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
OR3L225B7BC432-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
OR3L225B7BC432I-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
OR3L225B7BM680-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
OR3L225B7BM680I-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
OR3L225B8BC432-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*