參數(shù)資料
型號： OR3L225B
廠商： Lineage Power
英文描述： Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場可編程門陣列)
中文描述： 現(xiàn)場可編程門陣列（現(xiàn)場可編程門陣列）
文件頁數(shù)： 75/88頁
文件大小： 2015K
代理商： OR3L225B
Lucent Technologies Inc.
75
Data Addendum
December 1999
ORCA OR3LxxxB Series FPGAs
Pin
D33
G3
G32
L3
L32
R3
R32
Y3
Y32
AD3
AD32
AH3
AH32
AL2
AL3
AL32
AL33
AM1
AM2
AM4
AM7
AM11
AM15
AM20
AM24
AM28
AM31
AM33
AM34
AN3
AN4
AN31
AN32
AP3
AP32
OR3L165B
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OR3L225B
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Function
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Pin Information
(continued)
Table 28. 680-Pin PBGAM Pinout
(continued)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
OR3LP26B Field-Programmable System Chip，Embedded Master/Target PCI Bus Interface(現(xiàn)場可編程系統(tǒng)芯片，嵌入式主機/從機PCI總線接口)
OR4E10 Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場可編程門陣列)
OR4E14 Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場可編程門陣列)
OR4E2 Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場可編程門陣列)
OR4E4 Field-Programmable Gate Arrays(現(xiàn)場可編程門陣列)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
OR3L225B7BC432-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
OR3L225B7BC432I-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
OR3L225B7BM680-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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OR3L225B8BC432-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 11552 LUT 612 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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