參數(shù)資料
型號(hào): OMAP5910(RISC)
英文描述: Dual-Core Processor
中文描述: 雙核處理器
文件頁(yè)數(shù): 19/160頁(yè)
文件大?。?/td> 1997K
代理商: OMAP5910(RISC)
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)當(dāng)前第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)
Introduction
7
August 2002 Revised August 2003
SPRS197B
Table 21. GZG BGA Terminal Assignments (Continued)
GZG
BGA
BALL #
MCSI2.DIN/
USB2.VP
MPU_BOOT/
MCBSP3.DR/
USB1.SUSP
GZG
BGA
BALL #
SIGNAL
GZG
BGA
BALL #
SIGNAL
GZG
BGA
BALL #
SIGNAL
SIGNAL
AA7
VSS
AA9
AA11
DVDD1
AA13
MCSI1.CLK/
USB1.VM
AA15
UART1.RTS
AA17
AA19
TDO
AA20
CLK32K_CTRL
AA21
VSS
Figure 22 illustrates the ball locations for the 289-ball GDY ball grid array (BGA) package and is used in
conjunction with Table 21 to locate signal names and ball grid numbers. GDY BGA ball numbers in
Figure 22 are read from left-to-right, top-to-bottom.
A
1
2
B
4
3
6
5
8
7
10
9
12
11
14
13
16
15
17
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
Bottom View
NOTE: The GDY package has not been released to production and is still in product preview phase.
Figure 22. OMAP5910 GDY Package (Bottom View)
In Table 22, signals with multiplexed functions are highlighted in gray. Signals within a multiplexed pin name
are separated with forward slashes as follows:
signal1/signal2/signal3
(for example, GPIO11/HDQ)
Signals which are associated with specific peripherals are denoted by using the peripheral name, followed
by a period, and then the signal name; as follows:
peripheral1.signal1
(for example, MCBSP1.DR)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
OMC506 Closed Loop Speed Controller For 3-Phase Brushless DC Motor MP-3T Package
OMC507 5 Amp. Push-Pull 3-Phase Brushless DC Motor Controller Driver(5A,推挽三相無刷直流電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)器)
OMC510 36V Hi-Rel Three-Phase Brushless DC Motor Controller in a PCB-1 package
OMC510 DSP-Based Three-Phase Brushless DC Motor Controller(基于DSP的三相無刷直流電機(jī)控制器)
OMD100F60HL TRANSISTOR | IGBT POWER MODULE | HALF BRIDGE | 600V V(BR)CES | 150A I(C)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
OMAP5912 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:Applications Processor
OMAP5912GDYAR 制造商:Texas Instruments 功能描述:- Tape and Reel
OMAP5912ZDY 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Applications Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
OMAP5912ZDYA 制造商:Texas Instruments 功能描述:APPLICATIONS PROCESSOR - Trays
OMAP5912ZZG 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Applications Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432