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參數資料
| 型號： | celeron 700 |
| 廠商： | Intel Corp. |
| 英文描述： | Intel Celeron Processor Up To 700 MHz(頻率達700MHz的INTEL Celeron 處理器) |
| 中文描述： | 英特爾賽揚處理器高達700兆赫（頻率達700MHz的英特爾賽揚處理器的） |
| 文件頁數： | 4/118頁 |
| 文件大小： | 990K |
| 代理商： | CELERON 700 |
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Intel
Celeron Processor up to 700 MHz
4
Datasheet
3.4.6
Determining if a System meets the Overshoot/Undershoot
Specifications (FC-PGA Package).........................................................54
4.0
Thermal Specifications and Design Considerations.........................................................56
4.1
Thermal Specifications........................................................................................56
4.1.1
Thermal Diode........................................................................................58
5.0
Mechanical Specifications................................................................................................60
5.1
S.E.P. Package...................................................................................................60
5.1.1
Materials Information..............................................................................60
5.1.2
Signal Listing (S.E.P. Package) ............................................................61
5.2
PPGA Package ...................................................................................................70
5.2.1
PPGA Package Materials Information....................................................70
5.2.2
PPGA Package Signal Listing................................................................72
5.3
FC-PGA Package................................................................................................83
5.3.1
Materials Information..............................................................................83
5.3.2
Processor Markings ...............................................................................85
5.4
FC-PGA Signal List.............................................................................................86
5.5
Heat Sink Volumetric Keepout Zone Guidelines.................................................98
6.0
Boxed Processor Specifications.......................................................................................99
6.1
Mechanical Specifications for the Boxed Intel
Celeron Processor ................99
6.1.1
Mechanical Specifications for the S.E.P. Package.................................99
6.1.1.1 Boxed Processor Heatsink Weight..........................................101
6.1.1.2 Boxed Processor Retention Mechanism.................................101
6.1.2
Mechanical Specifications for the PPGA Package...............................102
6.1.2.1 Boxed Processor Heatsink Dimensions..................................104
6.1.2.2 Boxed Processor Heatsink Weight..........................................104
6.1.3
Mechanical Specifications for the FC-PGA Package...........................104
6.1.3.1 Boxed Processor Heatsink Weight..........................................106
6.2
Thermal Specifications......................................................................................106
6.2.1
Thermal Requirements for the Boxed Intel
Celeron Processor......106
6.2.1.1 Boxed Processor Cooling Requirements ................................106
6.2.1.2 Boxed Processor Thermal Cooling Solution Clip ....................107
6.3
Electrical Requirements for the Boxed Intel
Celeron Processor..................108
6.3.1
Electrical Requirements .......................................................................108
Intel
Celeron Processor Signal Description..............................................................111
7.1
Signal Summaries.............................................................................................117
7.0
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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| CELHK11-1REC5-71165-11-V | 功能描述:CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER 制造商:sensata technologies/airpax 系列:* 零件狀態(tài):有效 標準包裝:1 |
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