參數(shù)資料
型號(hào)： OR3LP26B
英文描述： Field-Programmable System Chip (FPSC) Embedded Master/Target PCI Interface
中文描述： 現(xiàn)場可編程系統(tǒng)芯片（促進(jìn)文化基金）嵌入式主/目標(biāo)PCI接口
文件頁數(shù)： 169/184頁
文件大小： 5590K
代理商： OR3LP26B
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Lucent Technologies Inc.
Lucent Technologies Inc.
169
Data Sheet
March 2000
ORCAOR3LP26B FPSC
Embedded Master/Target PCI Interface
Pin Information
(continued)
Table 70.
Pinout Information
(continued)
* These pads are connected to a power plane in the package rather than to a particular pin. The entry's location in the table indicates the posi-
tion of the power pad relative to nearby signal pads.
Pins marked No Connect must be left unconnected.
These pins are connected to a power plane in the package rather than to a particular pad.
OR3LP26B Pad
PT6D
PT6C
PT6B
PT6A
V
SS
PT5D
PT5C
PT5B
PT5A
V
DD
2
PT4D
PT4C
PT4B
PT4A
V
SS
PT3D
PT3C
PT3B
PT3A
PT2D
PT2C
PT2B
PT2A
V
DD
PT1D
PT1C
PT1B
PT1A
V
SS
PRD_DATA
V
DD
V
DD
2
Function
I/O
I/O
I/O
I/O-TDI
V
SS
I/O
I/O
I/O
—
V
DD
2
I/O
I/O
I/O
I/O-TMS
V
SS
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
V
DD
I/O
I/O
I/O
I/O-TCK
V
SS
RD_DATA/TDO
V
DD
V
DD
2
V
DD
V
DD
V
DD
V
DD
V
DD
V
DD
PBGA 352
B8
—
—
A8
V
SS
*
C9
B7
D8
—
A7
C8
B6
D7
A6
V
SS
*
C7
—
—
B5
A5
C6
B4
D5
V
DD
*
A4
C5
B3
C4
V
SS
*
A3
V
DD*
—
—
—
—
—
—
—
PBGAM 680
E11
A10
B10
C10
V
SS
*
D10
E10
A9
—
V
DD
2
B9
C9
D9
E9
V
SS
*
A8
B8
D8
E8
A7
B7
D7
E7
V
DD
*
A6
C6
D6
B5
V
SS
*
A4
V
DD
*
V
DD
2
—
A3
A32
—
B3
B4
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PDF描述
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參數(shù)描述
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