參數(shù)資料
型號(hào)： OR3LP26B
英文描述： Field-Programmable System Chip (FPSC) Embedded Master/Target PCI Interface
中文描述： 現(xiàn)場可編程系統(tǒng)芯片（促進(jìn)文化基金）嵌入式主/目標(biāo)PCI接口
文件頁數(shù)： 161/184頁
文件大?。?/td> 5590K
代理商： OR3LP26B
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁當(dāng)前第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁
Lucent Technologies Inc.
Lucent Technologies Inc.
161
Data Sheet
March 2000
ORCAOR3LP26B FPSC
Embedded Master/Target PCI Interface
Pin Information
(continued)
Table 70.
Pinout Information
(continued)
* These pads are connected to a power plane in the package rather than to a particular pin. The entry's location in the table indicates the posi-
tion of the power pad relative to nearby signal pads.
Pins marked No Connect must be left unconnected.
These pins are connected to a power plane in the package rather than to a particular pad.
OR3LP26B Pad
V
DD
PB18A
PB18B
PB18C
PB18D
PB19A
PB19B
PB19C
PB19D
V
DD
2
V
DD
PB20A
PB20B
PB20C
PB20D
PB21A
PB21B
PB21C
PB21D
V
SS
PB22A
PB22B
PB22C
PB22D
PB23A
PB23B
PB23C
PB23D
V
SS
PB24A
PB24B
PB24C
PB24D
PB25A
V
DD
2
PB25B
PB25C
PB25D
Function
V
DD
HDC
No Connect
No Connect
c_be4n
ad63
No Connect
No Connect
No Connect
V
DD
2
V
DD
LDC
No Connect
No Connect
ad62
ad61
No Connect
No Connect
ad60
V
SS
ad59
No Connect
No Connect
No Connect
ad58
No Connect
ad57
ad56
V
SS
INIT
ad55
ad54
ad53
—
V
DD
2
ad52
ad51
ad50
PBGA 352
V
DD
*
AD15
—
—
AF16
AC15
—
—
AE17
—
V
DD
*
AD16
—
—
AF17
AC17
—
—
AE18
V
SS
*
AD17
—
—
—
AF18
—
AE19
AF19
V
SS
*
AD18
AE20
AC19
AF20
—
AD19
AE21
AC20
AF21
PBGAM 680
V
DD
*
AK20
AP21
AN21
AM21
AL21
AK21
AP22
—
V
DD
2
V
DD
*
AN22
AM22
AL22
AK22
AP23
AN23
AL23
AK23
V
SS
*
AP24
AN24
AL24
AK24
AP25
AN25
AM25
AL25
V
SS
*
AK25
AP26
AN26
AM26
—
V
DD
2
AL26
AK26
AP27
相關(guān)PDF資料
PDF描述
OR3TP12-6BA256 Single 2.3V 10 MHz OP w/ CS, I temp, -40C to +85C, 8-TSSOP, T/R
OR3TP12-6BA256I Single 2.3V 10 MHZ OP, -40C to +125C, 14-SOIC 150mil, TUBE
OR3TP12-6BA352 Quad 2.3V 10 MHz OP, I temp, -40C to +85C, 14-PDIP, TUBE
OR3TP12-6BA352I Quad 2.3V 10 MHz OP, I temp, -40C to +85C, 14-TSSOP, TUBE
OR3TP12-6PS240 Single 2.3V 10 MHZ OP, -40C to +125C, 14-SOIC 150mil, T/R
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
OR3LP26BBA352-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPSC PCI INTERFACE RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
OR3LP26BBM680-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPSC PCI INTERFACE RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
OR3T125 制造商:AGERE 制造商全稱:AGERE 功能描述:3C and 3T Field-Programmable Gate Arrays
OR3T125-4BC432I 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
OR3T125-4BC600I 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*