參數(shù)資料
型號(hào)： OR3LP26B
英文描述： Field-Programmable System Chip (FPSC) Embedded Master/Target PCI Interface
中文描述： 現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)芯片（促進(jìn)文化基金）嵌入式主/目標(biāo)PCI接口
文件頁(yè)數(shù)： 154/184頁(yè)
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代理商： OR3LP26B
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ORCAOR3LP26B FPSC
Embedded Master/Target PCI Interface
Data Sheet
March 2000
154
L Lucent Technologies Inc.
Pin Information
(continued)
Package Compatibility
Table 69 lists the number of user I/Os available for the ORCA OR3LP26B FPSC for each available package. Each
package has six dedicated configuration pins and six dedicated special-purpose pins.
Table 70 provides the package pin and pin function for the ORCA OR3LP26B FPSC in each available package. The
bond pad name is identified in the PIC nomenclature used in the ORCAFoundry design editor.
When the number of FPGA bond pads exceeds the number of package pins, bond pads are unused. When the
number of package pins exceeds the number of bond pads, package pins are left unconnected (no connects).
When a package pin is to be left as a no connect for a specific die, it is indicated as a note in the device pad column
for the FPGA.
Table 69. ORCAOR3LP26B I/Os Summary
* User I/O count includes three ExpressCLK inputs.
Configuration pins: CCLK, DONE, RESET, PRGM, RD_CFG;
Special-purpose pins: RD_DATA/TDO, HDC, LDC, INIT, M0, M1, M2.
352-Pin PBGA
162
16
11
68
12
93
26
0
680-Pin PBGAM
242
56
76
100
12
93
90
11
User I/Os*
V
DD
V
DD
2
V
SS
Configuration/Special-Purpose Pins
PCI Interface Pins
Unused Pins
PCI Core Section
FPGA Section
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PDF描述
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OR3TP12-6BA352I Quad 2.3V 10 MHz OP, I temp, -40C to +85C, 14-TSSOP, TUBE
OR3TP12-6PS240 Single 2.3V 10 MHZ OP, -40C to +125C, 14-SOIC 150mil, T/R
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參數(shù)描述
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OR3T125-4BC432I 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
OR3T125-4BC600I 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
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