參數(shù)資料
型號(hào)： HYB18T512800AC-5
廠商： INFINEON TECHNOLOGIES AG
英文描述： M39012 MIL RF CONNECTOR
中文描述： 512兆雙數(shù)據(jù)速率2內(nèi)存
文件頁(yè)數(shù)： 51/96頁(yè)
文件大?。?/td> 2153K
代理商： HYB18T512800AC-5
HYB18T512[400/800/160]A[C/F]–[3.7/5]
512-Mbit Double-Data-Rate-Two SDRAM
Functional Description
Data Sheet
51
Rev. 1.13, 2004-05
09112003-SDM9-IQ3P
2.7.2
Minimum Write to Precharge command spacing to the
same bank = WL + BL/2 +
t
WR
. For write cycles, a delay
must be satisfied from the completion of the last burst
write cycle until the Precharge command can be
issued. This delay is known as a write recovery time
(
t
WR
) referenced from the completion of the burst write
Write followed by Precharge
to the Precharge command. No Precharge command
should be issued prior to the
t
WR
delay, as DDR2
SDRAM does not support any burst interrupt by a
Precharge command.
t
WR
is an analog timing
parameter (see
Chapter 7
) and is not the programmed
value for
t
WR
in the MRS.
Figure 44
Write followed by Precharge Example 1: WL = (RL - 1) = 3, BL = 4,
t
WR
= 3
Figure 45
Write followed by Precharge Example 2: WL = (RL - 1) = 4, BL = 4,
t
WR
= 3
NOP
NOP
NOP
NOP
NOP
W RITE A
Post CAS
T0
T2
T1
T3
T4
T5
T6
T7
T8
WL = 3
BW-P3
CMD
DQ
NOP
DIN A0 DIN A1 DIN A2 DIN A3
tW R
Completion of
the Burst Write
Precharge
A
NOP
DQS,
DQS
CK, CK
NOP
NOP
NOP
NOP
NOP
W RITE A
Post CAS
T0
T2
T1
T3
T4
T5
T6
T7
T9
WL = 4
BW-P4
CMD
DQ
NOP
DIN A0 DIN A1 DIN A2 DIN A3
tW R
Completion of
the Burst Write
Precharge
A
NOP
DQS,
DQS
CK, CK
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HYB18T512800AC DDR2 Registered Memory Modules
HYB18T512800AF DDR2 Registered Memory Modules
HYB18T512800AF-37 512-Mbit Double-Data-Rate-Two SDRAM
HYB18T512800AF-5 512-Mbit Double-Data-Rate-Two SDRAM
HYB25D128160CE-5 128 Mbit Double Data Rate SDRAM
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HYB18T512800AF-3S 制造商:Qimonda 功能描述: 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:32M X 16 DDR DRAM, 0.45 ns, PBGA84
HYB18T512800BF-2.5 功能描述:IC DDR2 SDRAM 512MBIT 60TFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:16K (2K x 8) 速度:2MHz 接口:SPI 3 線串行 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-PDIP 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1449 (CN2011-ZH PDF)
HYB18T512800BF-3.7 功能描述:IC DDR2 SDRAM 512MBIT 60TFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN（2x3） 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1445 (CN2011-ZH PDF)
HYB18T512800BF-3S 功能描述:IC DDR2 SDRAM 512MBIT 60TFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
HYB25D128160AT-6 制造商:INFINEON 制造商全稱:Infineon Technologies AG 功能描述:128 Mbit Double Data Rate SDRAM
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