19-4750; Rev 1; 07/11 183 of 194 Signal Ball# VSS L12 VSS L13 VSS L14 VSS L15 VSS L16 VSS L17 VSS L18 VSS L22 VS" />
參數(shù)資料
型號： DS34S132GN+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 94/194頁
文件大小： 0K
描述： IC TDM OVER PACKET 676-BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標準包裝： 40
功能： TDM-over-Packet（TDMoP）
接口： TDMoP
電路數(shù)： 1
電源電壓： 1.8V, 3.3V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 676-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 676-PBGA（27x27）
包裝： 管件
其它名稱： 90-34S13+2N0
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DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev 1; 07/11
183 of 194
Signal
Ball#
VSS
L12
VSS
L13
VSS
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VSS
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VSS
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Ball#
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Ball#
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V9
VSSQ
A8
VSSQ
B21
VSSQ
C14
VSSQ
C8
VSSQ
D21
VSSQ
E10
VSSQ
E13
VSSQ
E17
VSSQ
E20
VSSQ
F15
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DS34T102GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
DS3501U+H IC POT NV 128POS HV 10-USOP
DS3502U+ IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP
DS3503U+ IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP
DS3897MX IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DS34S132GN+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube
DS34S132GNA2+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube
DS34T101 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T101_08 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T101_09 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
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