19-4750; Rev1; 7/11 28 of 194 is carried inside an encapsulation protocol. The term “frame” is also used to mean" />
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    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號(hào)：
DS34S132GN+

    

    
廠商：
Maxim Integrated Products

    

    
文件頁(yè)數(shù)：
116/194頁(yè)

    

    
文件大小：
0K

    

    
描述：
IC TDM OVER PACKET 676-BGA

    

    
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊：
Lead (SnPb) Finish for COTS
    
	Obsolescence Mitigation Program
    		

    

    
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
40

    

    
功能：
TDM-over-Packet（TDMoP）
    		

    

    
接口：
TDMoP
    		

    

    
電路數(shù)：
1
    		

    

    
電源電壓：
1.8V, 3.3V
    		

    

    
工作溫度：
-40°C ~ 85°C
    		

    

    
安裝類型：
表面貼裝
    		

    

    
封裝/外殼：
676-BGA
    		

    

    
供應(yīng)商設(shè)備封裝：
676-PBGA（27x27）
    		

    

    
包裝：
管件
    		

    

    
其它名稱：
90-34S13+2N0
    		

    

    

    

	
    
    
    
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    DS34S132 DATA SHEET
    19-4750; Rev1; 7/11
    28 of 194
    is carried inside an encapsulation protocol. The term “frame” is also used to mean a “125 us TDM time period” but
    then can be understood to use this meaning from the TDM context of the surrounding text.
    The term “HDLC” is used to mean “HDLC-encoded data that is processed by the S132 for a TDM Port that is
    translated to/from an HDLC PW packet stream”. The terms “CES Payload” and “SAT Payload” are used to mean
    “data that is processed as constant bit rate data (e.g. PCM) without HDLC encoding and translated into the payload
    of a TDMoP PW”. In the case of “CES Payload”, CAS Signaling may also be included through CAS timing rules.
    “TDM”, by itself, is used to mean any of these 3 data types (CES, SAT or HDLC; “coming from a TDM Port”).
    ”PW-Timing” is used to mean “the timing of a TDM Port that is communicated in a PW” and is only associated with
    a SAT/CES Bundles. The terms “Clock Recovery” and “RTP Timestamps” are “PW-Timing” functions.
    Figure 9-1 provides a high level view of the basic functional areas within the S132 device.
    Figure 9-1. S132 Block Diagram
    S132
    HDLC
    Engines
    TSA
    Ethernet
    Port
    HDLC
    Connection
    SAT/CES
    Connection
    Ethernet
    Phy
    32
    xT
    1/
    E1
    SCT
    CPU
    DDR
    SDRAM
    CLAD
    Reference Clocks
    Buffer
    Manager
    TXP Pkt
    Generator
    SAT/CES/HDLC
    Connection
    RXP Pkt
    Classifier
    SAT/CES/HDLC
    Connection
    SAT/CES
    Engines
    TXP RTP T-stamp
    RXP Clock Recovery Timing Connection
    Xmt TDM Timing
    RXP Clock
    Recovery Engines
    TXP RTP
    T-Stamp Gen
    TXP RTP
    T-stamp
    Rcv TDM Timing
    TDM Ports
    The term “RXP” is used to denote “data that is received at the Ethernet port and forwarded to a transmit TDM Port,
    the CPU or an RXP Clock Recovery Engine. “TXP” is used to denote “data received from a TDM Port or the CPU
    that is transmitted at the transmit Ethernet port”. The RXP and TXP directions are depicted in the simplified diagram
    in Figure 9-2. Bold lines are used to depict the “payload” connection paths (SAT/CES and HDLC). Thin lines depict
    the PW-Timing and CPU connection paths.
    Figure 9-2. RXP/TXP Data Path Directions
    S132
    CPU
    RXP
    TXP
    TXP HDLC Engines
    TXP SAT/CES Engines
    RXP
    TSA
    TXP
    TSA
    Ethernet
    MAC
    TDM
    Port
    TXP RTP T-stamp Gen
    RXP HDLC Engines
    RXP SAT/CES Engines
    Clock Recovery Engines
    The term “Port” is used with two meanings. The UDP standard uses “Port” to mean “virtual port” (e.g. UDP Source
    Port ID). Otherwise the term “Port” is used to mean an electrical S132 port with external pins (e.g. TDM Port).
    
    
    
    
    
    


    


    

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DS34S132GN+
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DS34S132GNA2+
功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube

    

    
DS34T101
 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

    

    
DS34T101_08
 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

    

    
DS34T101_09
 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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    我的聯(lián)系方式
    
                     
                     
                       
    
                                
                                
                                
    
                                    
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