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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | DS34S132GN+ |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數(shù)： | 79/194頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 40 |
| 功能： | TDM-over-Packet（TDMoP） |
| 接口： | TDMoP |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 電源電壓： | 1.8V, 3.3V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 676-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 676-PBGA（27x27） |
| 包裝： | 管件 |
| 其它名稱： | 90-34S13+2N0 |
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DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev1; 7/11
17 of 194
Ethernet Port Features
Ethernet MAC Interface
100/1000 Mb/s Operation using MII/GMII Interface
2 programmable receive Ethernet Destination Addresses
Mixed Ethernet II (DIX) and IEEE 802.2 LLC/SNAP formats
Mixed data streams with 0, 1, or 2 VLAN Tags
Programmable VLAN TPID
Ethernet Frame Length 64 bytes to 2000 bytes
PW/Bundle Features
RXP PW/Bundle Header
Up to 256 programmed PW/Bundles (32 per TDM Port)
PW Header Types
L2TPv3 / IPv6
L2TPv3 / IPv4
UDP / IPv4
UDP / IPv6
MEF (MEF-8)
MPLS (MFA-8)
Mixed MPLS data streams with 0, 1 or 2 MPLS Outer Labels
Mixed L2TPv3 data streams with 0, 1, or 2 L2TPv3 Cookies
Flexible UDP settings
16-bit (standard) or 32-bit (extended) UDP PW-ID bit width
16-bit UDP PW-ID selectable to be verified against UDP Source or Destination Port
Optional 16-bit PW-ID Mask
Ignore UDP Payload Protocol or verify against 2 programmable UDP Payload Protocol Values
Optional PW Control Word
Optional “In-band VCCV” Monitoring
Programmable 16-bit In-band VCCV value with programmable 16-bit In-band VCCV mask
Optional RTP Header
One PW/Bundle per TDM Port can be assigned to provide RTP Timestamp for Clock Recovery
Sequence Number
Selectable between Control Word or RTP Sequence Number
Used to initiate conditioning data when packets are missing
Optional re-ordering of mis-ordered packets up to the Size of the Jitter Buffer depth
Up to 32 UDP-Specific (Out-band VCCV) OAM PW-IDs
Debug settings to forward PW/Bundles with special conditions to CPU for analysis (e.g. wrong IP DA)
TXP PW/Bundle Header
Store up to 256 CPU generated PW/Bundle Headers (one per PW/Bundle)
Maximum 122 byte header with any CPU-specified content (Layer 2/3/4 content)
Auto generate and insert Length and FCS functions for IP and UDP Headers
Optional RTP Timestamp Insertion
Any number of TXP PW/Bundles can be assigned to include Timestamp in RTP Header
Optional RTP and Control Word Sequence Number Insertion
3 HDLC Sequence Number generation modes
Sequence Numbers with “fixed at zero” value
Sequence Numbers with incremented counting using “skip zero at Rollover”
Sequence Numbers with incremented counting using “include zero at Rollover”
PW/Bundle Payload Types
TDMoP PW/Bundles (non-HDLC) - Constant Bit Rate Services (e.g. PCM voice)
Unstructured PW Payload (without framing; SAToP): E1, T1 and slower TDM bit rate (≤ 2.048 Mb/s)
Structured PW Payload (with framing; CESoPSN)
E1, T1-SF and T1-ESF formats
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS34T102GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| DS3501U+H | IC POT NV 128POS HV 10-USOP |
| DS3502U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3503U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3897MX | IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DS34S132GN+ | 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube |
| DS34S132GNA2+ | 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube |
| DS34T101 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_08 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_09 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
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