- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄1916 > DS34S132GN+ (Maxim Integrated Products)IC TDM OVER PACKET 676-BGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | DS34S132GN+ |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數(shù)： | 161/194頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 40 |
| 功能： | TDM-over-Packet（TDMoP） |
| 接口： | TDMoP |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 電源電壓： | 1.8V, 3.3V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 676-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 676-PBGA（27x27） |
| 包裝： | 管件 |
| 其它名稱： | 90-34S13+2N0 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁當(dāng)前第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁
DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev 1; 07/11
69 of 194
9.6.3.1 SDRAM Interface
The S132 has been designed to work with DDR-SDRAM devices that are compatible with the JEDEC JESD79C
standard and that support 2-2-2 timing with a clock rate of at least 125 MHz. Table 9-17 identifies several SDRAM
device sizes that can be used to support different Jitter Buffer Depth/Bundle Count combinations.
Table 9-17. SDRAM Device Selection Table
Single SDRAM Device Description
Qty SDRAM
Devices per
DS34S132
Total SDRAM
bits per
DS34S132
Max Configurable Values
Array
Size
Data
Width Targeted Vendor Part #1
Bundle
Count
Jitter Buffer
Depth (JBMD)
512 Mb
16 bit
Micron MT46V32M16P-6T or
Samsung K4H511638B-TCB3
2
1 Gbit
256
256 Kbyte
512 Mb
16 bit
Micron MT46V32M16P-6T or
Samsung K4H511638B-TCB3
1
512 Mbit
128
256 Kbyte
256
128 Kbyte
256 Mb
16 bit Micron MT46V16M16P-75E
1
256 Mbit
64
256 Kbyte
128
128 Kbyte
256
64 Kbyte
128 Mb
16 bit Micron MT46V8M16P-75E
1
128 Mbit
32
256 Kbyte
64
128 Kbyte
128
64 Kbyte
256
32 Kbyte
Note: 1 These SDRAM vendor parts are targeted for use with the S132. Compatibility with these parts has not yet been fully
verified.
The external SDRAM is used by many of the S132 processes so the SDRAM interface should be configured before
any of the TDM or Ethernet Ports are enabled. The SDRAM column width, memory size and control functions must
be programmed (EMI.DCR2 and EMI.DCR3) to match to the DDR SDRAM that is used. EMI.DCR1.DIR should be
used to reset the SDRAM after changing the EMI.DCR2 and EMI.DCR3 settings.
The SDRAM clock must be 125 MHz and can be derived from the ETHCLK or DDRCLK (G.GCR.ECDC).
9.6.4 CPU Electrical Interconnect
The CPU interface is used to program the S132, to transmit and receive CPU Packets (to/from the Ethernet Port)
and to monitor the various status and interrupt signals from the S132. The CPU interface supports two processor
interface types, one to work with processors like the Freescale MPC870 (depicted in Figure 9-29) and the other to
work with processors like the Freescale MPC8313 (depicted in Figure 9-30 and Figure 9-31). The MPC8313 style
processor supports a non-multiplexed and multiplexed mode, which determines whether the S132 PA[13:10]
signals are connected to the processor address or data bus.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS34T102GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| DS3501U+H | IC POT NV 128POS HV 10-USOP |
| DS3502U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3503U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3897MX | IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DS34S132GN+ | 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube |
| DS34S132GNA2+ | 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube |
| DS34T101 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_08 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_09 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。