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參數(shù)資料
| 型號： | DS34S132GN+ |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數(shù)： | 2/194頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 40 |
| 功能： | TDM-over-Packet（TDMoP） |
| 接口： | TDMoP |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 電源電壓： | 1.8V, 3.3V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 676-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 676-PBGA（27x27） |
| 包裝： | 管件 |
| 其它名稱： | 90-34S13+2N0 |
第1頁當(dāng)前第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁
DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev1; 7/11
10 of 194
3
APPLICABLE STANDARDS
Table 3-1. Applicable Standards
SPECIFICATION
SPECIFICATION TITLE
ANSI
T1.102
Digital Hierarchy—Electrical Interfaces, 1993
T1.107
Digital Hierarchy—Formats Specification, 1995
T1.403
Network and Customer Installation Interfaces—DS1 Electrical Interface, 1999
ETSI
ETS 300 011
ISDN Primary Rate User Network Interface (UNI); Part 1: Layer 1 Spec. V1.2.2 (2000-05)
IEEE
IEEE 802.1Q
Virtual Bridged Local Area Networks (2003)
IEEE 802.3
Carrier Sense Multiple Access with Collision Detection Access Method and Physical Layer
Spec. (2005)
IEEE 1149.1
Standard Test Access Port and Boundary-Scan Architecture, 1990
IETF
RFC 4553
Structure-Agnostic Time Division Multiplexing (TDM) over Packet (SAToP) (06/2006)
RFC 4618
Encapsulation Methods for Transport of PPP/High-Level Data Link Control (HDLC) over MPLS
Networks (09/2006)
RFC 5086
Structure-Aware Time Division Multiplexed (TDM) Circuit Emulation Service over Packet
Switched Network (CESoPSN) (12/2007)
RFC 5087
Time Division Multiplexing over IP (TDMoIP) (12/2007)
ITU-T
G.704
Synchronous Frame Structures at 1544, 6312, 2048, 8448 and 44736 kbit/s Levels (10/1998)
G.732
Characteristics of Primary PCM Multiplex Equipment Operating at 2048Kbit/s (11/1988)
G.736
Characteristics of Synchronous Digital Multiplex Equipment Operating at 2048Kbit/s (03/1993)
G.823
The Control of Jitter and Wander in Digital Networks Based on 2048kbps Hierarchy (03/2000)
G.824
The Control of Jitter and Wander in Digital Networks Based on 1544kbps Hierarchy (03/2000)
G.8261/Y.1361 Timing and Synchronization Aspects in Packet Networks (05/2006)
G.8261/Y.1361 Timing and Synchronization Aspects in Packet Networks (12/2006). Corrigendum 1.
I.431
Primary Rate User-Network Interface - Layer 1 Specification (03/1993)
O.151
Error Performance Measuring Equipment Operating at the Primary Rate and Above (1992)
Y.1413
TDM-MPLS Network Interworking – User Plane Interworking (03/2004)
Y.1413
TDM-MPLS Network Interworking – User Plane Interworking (10/2005). Corrigendum 1.
Y.1414
Voice Services–MPLS Network Interworking (07/2004)
Y.1453
TDM-IP Interworking – User Plane Networking (03/2006)
MEF
MEF 8
Implementation Agree. for Emulation of PDH Circuits over Metro Ethernet Networks (10/2004)
MFA
MFA 8.0.0
Emulation of TDM Circuits over MPLS Using Raw Encapsulation – Implement. Agree. (11/2004)
Note:
Only those sections of these standards that are affected by the DS34S132 functions are considered applicable. For
example, several of the standards specify T1/E1 Framer/LIU functions (e.g. pulse shape) that are not included in the
DS34S132 but also specify jitter/wander functions that are applicable.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS34T102GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| DS3501U+H | IC POT NV 128POS HV 10-USOP |
| DS3502U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3503U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3897MX | IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DS34S132GN+ | 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube |
| DS34S132GNA2+ | 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube |
| DS34T101 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_08 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_09 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
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