19-4750; Rev 1; 07/11 36 of 194 Figure 9-11. Logic Detail for a Single TDM Port Interface S132 Q D" />
參數(shù)資料
型號： DS34S132GN+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 125/194頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC TDM OVER PACKET 676-BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
功能： TDM-over-Packet（TDMoP）
接口： TDMoP
電路數(shù)： 1
電源電壓： 1.8V, 3.3V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 676-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 676-PBGA（27x27）
包裝： 管件
其它名稱： 90-34S13+2N0
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DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev 1; 07/11
36 of 194
Figure 9-11. Logic Detail for a Single TDM Port Interface
S132
Q
D
Q
D
Q
D
Q
D
Q
D
Q
D
Q
D
TSYNCn
TSIGn
TDATn
Frame
/Multiframe
Pulse
Generator
RDATn
RSIGn
TDS
EXTCLK1
EXTCLK0
RCLKn
RIES
RSS
TSS
TCLKOn
FFS
aclk_n
(Port n Recov Ck)
grclk
(Global Recov Ck)
From
Clock
Recovery
Engines
TOES
RDS
RSTS
MFS
rsig_n
rsync_n
tsig_n
tsync_n
tdat_n
rdat_n
From
RXP
&
TXP
TSA
blocks
RSYNCn
TIOE
TCE
TSRS
TIES
9.2.2.1 TDM Port Transmit Interface
The T1/E1 Transmit interface is controlled using the Pn.PTCR2 register to program the following functions:
TIOE:
Enable/disable the TDATn, TSIGn and TSYNCn signals
TCE:
Enable/disable TCLKOn
TSRS:
Select the transmit framing to be synchronized to TSYNCn or RSYNCn
TDS:
Select TSYNCn direction to be input or output
TOES:
Select TDATn, TSIGn and TSYNCn timed to the positive or negative TCLKOn edge
TSS:
Select TCLKOn clock source
DOSOT: Enable CAS Signaling to be overwritten in the CAS “robbed-bit” positions on TDAT
Table 9-2. TDM Port TCLKOn Clock Source Selection
TSS TCLKOn Clock Source Description
Notes
0
RCLKn
Loop timed
Received Clock from LIU/Framer for TDM Port n
1
aclk_n
Port n Recovered Clock
Recovered clock from RXP PW packet stream
2
grclk
Global Recovered Clock Selects 1 of 32 aclk_n using G.GCR.GRCSS
4
EXTCLK[1]
2nd External Clock Input
E.g. 2.048 MHz reference (or 1.544 MHz)
5
EXTCLK[0]
1st External Clock Input
E.g. 1.544 MHz reference (or 2.048 MHz)
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PDF描述
DS34T102GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
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參數(shù)描述
DS34S132GN+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube
DS34S132GNA2+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube
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DS34T101_08 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
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