- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄1916 > DS34S132GN+ (Maxim Integrated Products)IC TDM OVER PACKET 676-BGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | DS34S132GN+ |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數(shù)： | 142/194頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標準包裝： | 40 |
| 功能： | TDM-over-Packet（TDMoP） |
| 接口： | TDMoP |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 電源電壓： | 1.8V, 3.3V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 676-BGA |
| 供應商設備封裝： | 676-PBGA（27x27） |
| 包裝： | 管件 |
| 其它名稱： | 90-34S13+2N0 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁當前第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁
DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev 1; 07/11
51 of 194
Figure 9-17. T1/E1 Port Line Loopback and TDM Port Timeslot Loopback Diagram
The TDM Bundle Loopback is enabled using Pn.PRCR3.PTPRTSL (32 bits, one for each TDM Port Timeslot). This
loopback takes received RXP packet data and re-transmits that data in TXP packets. To work properly, when this
loopback is used, all Timeslots for an RXP Bundle should be enabled for loopback; the TXP and RXP Bundles
should be programmed to use the same number of Timeslots and the same functions (e.g. if the RXP Bundle is
Structured, the TXP Bundle should also be Structured); and the Receive TDM Port timing source should be equal
to the data rate of the RXP Packet data (the Receive TDM Port timing determines the fill rate of the TXP Packet).
In the RXP direction, data received from RXP packets is also transmitted at the transmit TDM Port. In the TXP
direction, data that is received at the TDM Port for Timeslots that are in loopback is discarded. This loopback is
depicted in Figure 9-18 using a T1/E1 example. The arrow in the figure shows the direction of the looped back data.
The diagram does not depict how “normal” data continues to be forwarded to and from the Ethernet Phy.
Figure 9-18. T1/E1 Port Bundle Loopback Diagram
The TDM Bundle Loopback de-encapsulates the payload data from RXP packets, sends the RXP payload data
back in the TXP direction and then re-encapsulates the data into a TXP packet. The data for the TDM Line and
TDM Line Timeslot Loopbacks is not “packetized” (encapsulated/de-encapsulated) before loopback.
Each TDM Loopback type can be enabled for both Structured and Unstructured data streams.
9.2.6.2 TDM BERT
A TDM Port can be tested using a BERT test pattern. The S132 supports “Full Channel” (bidirectional) and “Half
Channel” (unidirectional) TDM BERT Testing. Only one TDM BERT Test can be enabled on an S132 device at a
time. The “Full Channel” and “Half Channel” BERT Tests are depicted in Figure 9-19 using a T1/E1 Example.
Figure 9-19. TDM Port BERT Diagram
The Full Channel (Roundtrip) Test requires a loopback at the far end (left side of diagram). The S132 Decap BERT
Pattern Generator sends a BERT Pattern to the S132 Transmit TDM Port. The Encap BERT Monitor verifies that
data, returned at the Receive TDM Port, is error free.
S132
Ethernet
Phy
T1/E1
Framer/LIU
X
S132
Ethernet
Phy
T1/E1
Framer/LIU
X
S132
Ethernet
Phy
RXP TDM
Decap BERT
Generator
TXP TDM
Encap BERT
Monitor
Remote T1/E1
Device
Full Channel
(Roundtrip)
BERT
Remote T1/E1
Device
Half
Chan
(1-way)
BERT
BERT
Generator
BERT
Monitor
X
T1/E1
LIU &
Framer
PSTN
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS34T102GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| DS3501U+H | IC POT NV 128POS HV 10-USOP |
| DS3502U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3503U+ | IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP |
| DS3897MX | IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DS34S132GN+ | 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube |
| DS34S132GNA2+ | 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube |
| DS34T101 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_08 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T101_09 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。