參數(shù)資料
型號(hào)： W948D6FBHX6G
廠(chǎng)商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類(lèi)： DRAM
英文描述： 8M X 16 DDR DRAM, 5 ns, PBGA60
封裝： 8 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, HALOGEN FREE AND LEAD FREE, VFBGA-60
文件頁(yè)數(shù)： 54/60頁(yè)
文件大?。?/td> 1147K
代理商： W948D6FBHX6G
W948D6FB / W948D2FB
256Mb Mobile LPDDR
Publication Release Date : May, 24, 2011
- 58 -
Revision A01-003
10. ORDERING INFORMATION
part number
VDD/VDDQ
I/O width Package
Others
W948D6FBHX5I
1.8V/1.8V
16
60VFBGA 200MHz, -40C~85C, Low power
W948D6FBHX5E
1.8V/1.8V
16
60VFBGA 200MHz, -25C~85C, Low power
W948D6FBHX6E
1.8V/1.8V
16
60VFBGA 166MHz, -25C~85C, Low power
W948D6FBHX6G
1.8V/1.8V
16
60VFBGA 166MHz, -25C~85C
W948D2FBJX5I
1.8V/1.8V
32
90VFBGA 200MHz, -40C~85C, Low power
W948D2FBJX5E
1.8V/1.8V
32
90VFBGA 200MHz, -25C~85C, Low power
W948D2FBJX6E
1.8V/1.8V
32
90VFBGA 166MHz, -25C~85C, Low power
W948D2FBJX6G
1.8V/1.8V
32
90VFBGA 166MHz, -25C~85C
W 9 4
8
D
6
F
B
H
X
6
E
Mobile LPDDR/LPSDR SDRAM Package Part Numbering
Product Line
98:mobile LPSDR SDRAM
94:mobile LPDDR SDRAM
Density
7:27=128M 8:28=256M
9:29=512M
Power Supply
D:1.8/1.8 VDD / VDDQ
I/O Ports width
6:16bit
2:32bit
Temperature
with standard Idd6
G:-25C~85C
Package Material
X: Lead-free + Halogen-free
Package or KGD
K: KGD
B: BGA
Package configuration code
G: 54VFBGA, 8mmx9mm
H: 60VFBGA, 8mmx9mm
J: 90VFBGA, 8mmx13mm
Generation
Design revision.
with low power Idd6
E:-25C~85C
I:-40C~85C
Clock rate
5:5ns200MHz
6:6ns166MHz
7:7.5ns133MHz
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WF128K32-120HC5 512K X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 120 ns, CHIP66
WF128K32-90HM5 512K X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 90 ns, CHIP66
WS128K32-35CJM 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CQCC68
WS512K32F-100G2Q 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 100 ns, QMA68
WMS128K8L-100DJIE 128K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, CDSO36
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W949D2CB 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:512Mb Mobile LPDDR
W949D2CBJX5E 功能描述:IC LPDDR SDRAM 512MBIT 90VFBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:閃存 存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 - NAND 存儲(chǔ)容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP I 包裝:Digi-Reel® 其它名稱(chēng):557-1461-6
W949D2CBJX5ETR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:512M MDDR, X32, 200MHZ
W949D2CBJX5I 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:DRAM Chip Mobile LPDDR SDRAM 512M-Bit 16Mx32 1.8V 90-Pin VFBGA
W949D2CBJX5I TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:512M MDDR, X32, 200MHZ, INDUST
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