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參數(shù)資料
| 型號： | W948D6FBHX6G |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 8M X 16 DDR DRAM, 5 ns, PBGA60 |
| 封裝： | 8 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, HALOGEN FREE AND LEAD FREE, VFBGA-60 |
| 文件頁數(shù)： | 25/60頁 |
| 文件大小： | 1147K |
| 代理商： | W948D6FBHX6G |
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W948D6FB / W948D2FB
256Mb Mobile LPDDR
Publication Release Date : May, 24, 2011
- 31 -
Revision A01-003
7.5.7 Random Read Bursts
Full-speed random read accesses within a page or pages can be performed as shown in following figure.
CL=2
DO n
= Don't Care
BA,Col n
READ
NOP
CK
Command
Address
DQS
DQ
DQS
DQ
1) DO n ,etc. = Data Out from column n, etc.
n', x', etc. = Data Out elements, according to the programmed burst order
2) BA, Col n = Bank A, Column n
3) Burst Length=2,4,8 or 16 in cases shown (if burst of 4,8 or 16, the burst is interrupted)
4) Reads are to active rows in any banks
BA,Col b
CL=3
BA,Col x
READ
BA,Col g
DO n'
DO x'
DO x
DO b
DO g
DO b'
DO g'
DO b'
DO b
DO x'
DO x
DO n'
7.5.8 Read Burst Terminate
Data from any READ burst may be truncated with a BURST TERMINATE command, as shown in figure. The BURST
TERMINATE latency is equal to the read (CAS) latency, i.e., the BURST TERMINATE command should be issued X
cycles after the READ command where X equals the desired data-out element pairs.
CL=2
= Don't Care
BA,Col n
READ
NOP
CK
Command
Address
DQS
DQ
DQS
DQ
1) DO n = Data Out from column n
2) BA,Col n = Bank A, Column n
3) Cases shown are bursts of 4,8 or 16 terminated after 2 data elements.
4) Shown with nominal tAC, tDQSCK and tDQSQ
CL=3
BST
NOP
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WF128K32-120HC5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 120 ns, CHIP66 |
| WF128K32-90HM5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 90 ns, CHIP66 |
| WS128K32-35CJM | 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CQCC68 |
| WS512K32F-100G2Q | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 100 ns, QMA68 |
| WMS128K8L-100DJIE | 128K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, CDSO36 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W949D2CB | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:512Mb Mobile LPDDR |
| W949D2CBJX5E | 功能描述:IC LPDDR SDRAM 512MBIT 90VFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 格式 - 存儲器:閃存 存儲器類型:閃存 - NAND 存儲容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應商設備封裝:48-TSOP I 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:557-1461-6 |
| W949D2CBJX5ETR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:512M MDDR, X32, 200MHZ |
| W949D2CBJX5I | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:DRAM Chip Mobile LPDDR SDRAM 512M-Bit 16Mx32 1.8V 90-Pin VFBGA |
| W949D2CBJX5I TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:512M MDDR, X32, 200MHZ, INDUST |
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