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參數(shù)資料
| 型號： | KBE00G003M |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | NAND 512Mb*2 + Mobile SDRAM 256Mb*2 |
| 中文描述： | NAND閃存的512Mb * 2移動SDRAM 256Mb的* 2 |
| 文件頁數(shù)： | 76/89頁 |
| 文件大?。?/td> | 1238K |
| 代理商： | KBE00G003M |
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KBE00G003M-D411
MCP MEMORY
July 2005
76
Revision 0.1
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
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15
16
17
18
19
CKE
CS
RAS
CAS
BA1
A10/AP
CL=3
ADDR
WE
: Don’t care
CLOCK
Page Read Cycle at Different Bank @Burst Length=4
HIGH
RAa
CAa
RAa
CL=2
{
Row Active
(A-Bank)
Read
(A-Bank)
Precharge
(D-Bank)
*NOTE:
1. CS can be don't cared when RAS, CAS and WE are high at the clock high going dege.
2. To interrupt a burst read by row precharge, both the read and the precharge banks must be the same.
BA0
DQM
DQ
*Note 2
RCc
Read
(B-Bank)
CBb
RDd
CCc
CDd
RBb
RCc
RDd
QAa1 QAa2 QBb0 QBb1 QBb2 QCc0 QCc1 QCc2 QDd0 QDd1 QDd2
QAa1 QAa2 QBb0 QBb1 QBb2 QCc0 QCc1 QCc2 QDd0 QDd1 QDd2
Row Active
(B-Bank)
Row Active
(C-Bank)
Row Active
(D-Bank)
Precharge
(A-Bank)
Read
(C-Bank)
Precharge
(B-Bank)
Read
(D-Bank)
Precharge
(C-Bank)
*Note 1
QAa0
QAa0
RBb
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KBE00G003M-D411 | NAND 512Mb*2 + Mobile SDRAM 256Mb*2 |
| KBE00S009M | 1Gb NAND x 2 + 256Mb Mobile SDRAM x 2 |
| KBE00S009M-D411 | 1Gb NAND x 2 + 256Mb Mobile SDRAM x 2 |
| KBJ2501 | 25A SINGLE PHASE SILICON BRIDGE RECTIFIER |
| KBJ2502 | 25A SINGLE PHASE SILICON BRIDGE RECTIFIER |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KBE00G003M-D411 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:NAND 512Mb*2 + Mobile SDRAM 256Mb*2 |
| KBE00S003M | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Gb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2 |
| KBE00S003M-D411 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Gb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2 |
| KBE00S009M | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Gb NAND x 2 + 256Mb Mobile SDRAM x 2 |
| KBE00S009M-D411 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Gb NAND x 2 + 256Mb Mobile SDRAM x 2 |
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