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參數資料
| 型號： | KBE00G003M |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | NAND 512Mb*2 + Mobile SDRAM 256Mb*2 |
| 中文描述： | NAND閃存的512Mb * 2移動SDRAM 256Mb的* 2 |
| 文件頁數： | 13/89頁 |
| 文件大?。?/td> | 1238K |
| 代理商： | KBE00G003M |
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KBE00G003M-D411
MCP MEMORY
July 2005
13
Revision 0.1
DC AND OPERATING CHARACTERISTICS
(Recommended operating conditions otherwise noted.)
NOTE
: VIL can undershoot to -0.4V and VIH can overshoot to VCC +0.4V for durations of 20 ns or less.
Parameter
Symbol
Test Conditions
Min
Typ
Max
Unit
Operating
Current
Sequential Read
I
CC
1
tRC=50ns, CE=V
IL
I
OUT
=0mA
-
8
20
mA
Program
I
CC
2
-
-
8
20
Erase
I
CC
3
-
-
8
20
Stand-by Current(TTL)
I
SB
1
CE=V
IH
, WP=0V/V
CC
-
-
1
Stand-by Current(CMOS)
I
SB
2
CE=V
CC
-0.2, WP=0V/V
CC
-
10
50
μ
A
Input Leakage Current
I
LI
V
IN
=0 to Vcc(max)
-
-
±
10
Output Leakage Current
I
LO
V
OUT
=0 to Vcc(max)
-
-
±
10
Input High Voltage
V
IH*
I/O pins
V
CCQ
-0.4
-
V
CCQ
+0.3
V
Except I/O pins
V
CC
-0.4
-
V
CC
+0.3
Input Low Voltage, All inputs
V
IL*
-
-0.3
-
0.4
Output High Voltage Level
V
OH
I
OH
=-100
μ
A
V
CCQ
-0.1
-
-
Output Low Voltage Level
V
OL
I
OL
=100uA
-
-
0.1
Output Low Current(R/B)
I
OL
(R/B)
V
OL
=0.1V
3
4
-
mA
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KBE00G003M-D411 | NAND 512Mb*2 + Mobile SDRAM 256Mb*2 |
| KBE00S009M | 1Gb NAND x 2 + 256Mb Mobile SDRAM x 2 |
| KBE00S009M-D411 | 1Gb NAND x 2 + 256Mb Mobile SDRAM x 2 |
| KBJ2501 | 25A SINGLE PHASE SILICON BRIDGE RECTIFIER |
| KBJ2502 | 25A SINGLE PHASE SILICON BRIDGE RECTIFIER |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| KBE00G003M-D411 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:NAND 512Mb*2 + Mobile SDRAM 256Mb*2 |
| KBE00S003M | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Gb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2 |
| KBE00S003M-D411 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Gb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2 |
| KBE00S009M | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Gb NAND x 2 + 256Mb Mobile SDRAM x 2 |
| KBE00S009M-D411 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Gb NAND x 2 + 256Mb Mobile SDRAM x 2 |
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