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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | EVAL-ADUC7023QSPZ1 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 93/96頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL FOR ADUC7023 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | QuickStart™ PLUS 套件 |
| 類型： | MCU |
| 適用于相關(guān)產(chǎn)品： | ADuC7023 |
| 所含物品： | 板 |
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Data Sheet
ADuC7023
| Page 93 of 96
OUTLINE DIMENSIONS
0
5-
0
6-
20
1
-A
0.50
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.23
0.18
6.10
6.00 SQ
5.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.45
0.40
0.35
0.25 MIN
4.45
4.30 SQ
4.25
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WJJD.
40
1
11
20
21
30
31
10
Figure 55. 40-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
6 mm × 6 mm Body, Very Thin Quad
(CP-40-10)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WHHD.
1
0.50
BSC
3.50 REF
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
32
9
16
17
24
25
8
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
3.65
3.50 SQ
3.45
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.25
0.18
5.10
5.00 SQ
4.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
04-
0
2-
20
12-
A
Figure 56. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad
(CP-32-11)
Dimensions shown in millimeters
Rev. E
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參數(shù)描述 |
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