參數(shù)資料
型號: XCF128XFTG64C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 59/88頁
文件大小: 0K
描述: IC PROM SRL 128M GATE 64-FTBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
可編程類型: 系統(tǒng)內(nèi)可編程
存儲容量: 128Mb
電源電壓: 1.7 V ~ 2 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 64-TBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 64-TFBGA
包裝: 托盤
產(chǎn)品目錄頁面: 601 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱: 122-1578
Platform Flash XL High-Density Configuration and Storage Device
DS617 (v3.0.1) January 07, 2010
Product Specification
62
R
Bank 12
99
64
1F0000-1FFFFF
100
64
1E0000-1EFFFF
101
64
1D0000-1DFFFF
102
64
1C0000-1CFFFF
103
64
1B0000-1BFFFF
104
64
1A0000-1AFFFF
105
64
190000-19FFFF
106
64
180000-18FFFF
Bank 13
107
64
170000-17FFFF
108
64
160000-16FFFF
109
64
150000-15FFFF
110
64
140000-14FFFF
111
64
130000-13FFFF
112
64
120000-12FFFF
113
64
110000-11FFFF
114
64
100000-10FFFF
Bank 14
115
64
0F0000-0FFFFF
116
64
0E0000-0EFFFF
117
64
0D0000-0DFFFF
118
64
0C0000-0CFFFF
119
64
0B0000-0BFFFF
120
64
0A0000-0AFFFF
121
64
090000-09FFFF
122
64
080000-08FFFF
Bank 15
123
64
070000-07FFFF
124
64
060000-06FFFF
125
64
050000-05FFFF
126
64
040000-04FFFF
127
64
030000-03FFFF
128
64
020000-02FFFF
129
64
010000-01FFFF
130
64
000000-00FFFF
Notes:
1.
There are two Bank Regions: Bank Region 1 contains all the banks made up of main blocks only; Bank Region 2 contains the banks made
up of the parameter and main blocks (Parameter Bank).
Table 35: Boot Block Addresses (Cont’d)
Bank(1)
#
Size (Kword)
Address Range
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XCF32PFS48C IC PROM SRL 1.8V 32M 48CSBGA
XCR3256XL-7CS280C IC CPLD 256MCELL 3.3V HP 280CSP
XCS10-3VQG100C IC FPGA 5V C-TEMP 100-VQFP
XCV600E-8HQ240C IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP
XCV812E-8FG900C IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XCF128XFTG64CES 制造商:Xilinx 功能描述:
XCF12-L4Z1 制造商:SAIA - BURGESS ELECTRONICS INC. 功能描述:Catalogue / XCF12-L4Z1
XCF12-S1 制造商:SAIA - BURGESS ELECTRONICS INC. 功能描述:Catalogue / XCF12-S1
XCF13-S1 制造商:SAIA - BURGESS ELECTRONICS INC. 功能描述:Catalogue / XCF13-S1
XCF16P 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMs