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參數(shù)資料
| 型號： | MT90520AG |
| 廠商： | ZARLINK SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 數(shù)字傳輸電路 |
| 英文描述： | 8-Port Primary Rate Circuit Emulation AAL1 SAR |
| 中文描述： | ATM SEGMENTATION AND REASSEMBLY DEVICE, PBGA456 |
| 封裝： | 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, MS-034, BGA-456 |
| 文件頁數(shù)： | 45/180頁 |
| 文件大小： | 1736K |
| 代理商： | MT90520AG |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁當(dāng)前第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁
MT90520
Data Sheet
45
Zarlink Semiconductor Inc.
TDM Byte -
This field contains the TDM data bytes which are extracted from received cells. If dummy cells
have been inserted, this field contains the value of the dummy data programmed by the user.
The size of the SDT Reassembly Circular Buffers is variable, and there is one buffer for each TDM channel. For
more details regarding fields of the SDT Reassembly Circular Buffers, refer to page 81.
Figure 12 - Per-Channel SDT Reassembly Circular Buffer
TDM SDT Reassembly Control Structure
Each TDM SDT Reassembly Control Structure is used to determine which TDM output channels of a particular port
are valid, which ones are idle and whether to report underruns on particular channels. There is one entry per
channel and one Control Structure per port. The TDM SDT Reassembly Control Structures are located in internal
memory at byte addresses A0000h + p*800h. The format of the 16-bit entries is shown in Figure 13.
The Reassembly Circular Buffer Address field in each entry tells the hardware where the reassembly data and CAS
are located (points to the location of the per-channel SDT Reassembly Circular Buffers in external memory). These
addresses in external memory are formed using the TDM_REASS_BASE_ADD field (located in TDM Control
Register 3) and the addresses programmed in the TDM SDT Reassembly Control Structure. Refer to Table 11 for
more information on how the addresses are formed.
MF
CAS
TDM Byte
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
1
0
0
0
0
0
0
0
0
Turn
Res
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0 1
0 1
0 1
0 1
0 1
0 1
0 1
0 1
0 1
0 1
0 1
0 1
0 1
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0 0
0 0
0 0
0 0
0 0
0 0
0 0
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A B C D
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