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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | GE28F640W30TD70 |
| 廠商： | INTEL CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 4M X 16 FLASH 1.8V PROM, 70 ns, PBGA56 |
| 封裝： | 0.75 MM PITCH, VFBGA-56 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 11/104頁(yè) |
| 文件大小： | 1443K |
| 代理商： | GE28F640W30TD70 |
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28F640W30, 28F320W30, 28F128W30
June 2005
Intel Wireless Flash Memory (W30)
Datasheet
14
Order Number: 290702, Revision: 011
3.0
Package Information
3.1
W30 Flash Memory Device – 130 nm Lithography
Figure 1.
32 Mb, 64 Mb, and 128 Mb VF BGA Package Drawing
Table 3.
2 Mb, 64 Mb, and 128 Mb VF BGA Package Specifications
Dimension
Symbol
Millimeters
Inches
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
Package Height
A
-
1.000
-
0.0394
Ball Height
A1
0.150
-
0.0059
-
Package Body Thickness
A2
-
0.665
-
0.0262
-
Ball (Lead) Width
b
0.325
0.375
0.425
0.0128
0.0148
0.0167
Package Body Width (32 Mb, 64 Mb)
D
7.600
7.700
7.800
0.2992
0.3031
0.3071
Package Body Width (128 Mb)
D
10.900
11.000
11.100
0.4291
0.4331
0.4370
Package Body Length (32 Mb, 64 Mb, 128 Mb)
E
8.900
9.000
9.100
0.3504
0.3543
0.3583
Pitch
[e]
-
0.750
-
0.0295
-
Ball (Lead) Count
N
-
56
-
56
-
Seating Plane Coplanarity
Y
-
0.100
-
0.0039
Corner to Ball A1 Distance Along D (32 Mb, 64 Mb)
S1
1.125
1.225
1.325
0.0443
0.0482
0.0522
Corner to Ball A1 Distance Along D (128 Mb)
S1
2.775
2.2875
2.975
0.1093
0.1132
0.1171
Corner to Ball A1 Distance Along E (32 Mb, 64 Mb,128
Mb)
S2
2.150
2.250
2.350
0.0846
0.0886
0.0925
E
S eatin g
Plan e
Top View - Bum p Side D own
Bot tom Vie w - Ba ll Sid e Up
Y
A
A1
D
A2
2
Ba ll A1
Co rner
87
6
5
4
3
2
1
A
B
C
D
E
F
G
S
1
S
e
b
Ba ll A1
Co rner
8
7
6
5
4
3
2
1
A
B
C
D
E
F
G
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GEN12.5-120 | Programmable DC Power Supplies 750W/1500W |
| GEN12.5-60 | Programmable DC Power Supplies 750W/1500W |
| GFL750 | COPPER ALLOY, WIRE TERMINAL |
| GFL500 | COPPER ALLOY, WIRE TERMINAL |
| GFL350 | COPPER ALLOY, WIRE TERMINAL |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| GE28F800B3BA90 | 制造商:Intel 功能描述:NOR Flash, 512K x 16, 45 Pin, Plastic, BGA |
| GE28F800B3TA90 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:3 Volt Advanced Boot Block Flash Memory |
| GE28F800C3BA70 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) |
| GE28F800C3BA90 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) |
| GE28F800C3BC70 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) |
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