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參數(shù)資料
| 型號： | COLDFIRE3UM |
| 英文描述： | Version 3 ColdFire Core User＇s Manual |
| 中文描述： | 版本3 ColdFire內(nèi)核的用戶手冊 |
| 文件頁數(shù)： | 70/253頁 |
| 文件大?。?/td> | 1762K |
| 代理商： | COLDFIRE3UM |
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Master Bus Operation
MOTOROLA
ColdFire2/2M User’s Manual
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
3-11
continues to sample MTAB on successive rising edges of
CLK
until it is asserted. The
selected device negates the (
MTAB
signal in the first half of the next CLK cycle.
Cycle 6 (C6)
Another write cycle begins in C6; however this write cycle will be to internal integrated
memory. During the first half of C6, the ColdFire2/2M places valid values on the master
address bus (
MADDR
[31:0]) and transfer control signals. The
MTT
[1:0] and
MTM
[2:0]
signals identify the specific access type. The master read/write (
MRWB
) signal is driven low
for a write cycle, and the master size signals (
MSIZ
[1:0]) indicate transfer size. The
ColdFire2/2M asserts the master transfer start (
MTSB
) signal during C6 to indicate the
beginning of a bus cycle.
MKILLB
asserts late in the cycle. The combination of the assertion
of both (
MTSB
and
MKILLB
signifies that the access will occur internally in integrated
memory and the M-Bus transaction is not needed. The internal access will complete in one
cycle; therefore another access can begin immediately on the following cycle.
Cycle 7 (C7)
Another access can begin in this cycle ((
MTSB
can assert).
3.3.3 Byte, Word, and Longword Write Transfers
For byte, word, and longword write accesses, the ColdFire2/2M transfers data to a slave
device. The bus operations are similar for the different sized accesses, with the
MSIZ
[1:0]
signals defining the access size. Based on the transfer size, the data is placed on the
appropriate byte lanes of the write data bus (
MWDATA
[31:0]). This write transfer is defined
in
Figure 3-4
.
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| COM150A | 100V Single N-Channel Hi-Rel MOSFET in a TO-254AA package |
| COM2017P | UART |
| COM2502P | UART |
| COM250A | 200V Single N-Channel Hi-Rel MOSFET in a TO-254AA package |
| COM350A | 400V Single N-Channel Hi-Rel MOSFET in a TO-254AA package |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| COLD-PACK | 制造商:NTE Electronics 功能描述: |
| COLDS/002 | 制造商:Farnell / Duratool 功能描述:JOBBER DRILL SET 1.0-13.0X0.5MM |
| COLINKEX | 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:ADAPTER DEBUG SW/JTAG 制造商:EMBEST 功能描述:ADAPTER, DEBUG, SW/JTAG 制造商:EMBEST 功能描述:DEBUGGER, LPC13XX; Silicon Family Name:LPC13xx; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-M3; IC Product Type:Debugger; Features:Support Cortex M0 and Cortex M3 Devices, Support Software & JTAG Debugging ;RoHS Compliant: Yes |
| COLINKEX"LPC11C14 EVB | 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:DEVELOPMENT TOOL CORTEX-M0 LPC11C14 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:DEVELOPMENT TOOL, CORTEX-M0, LPC11C14 |
| COLINKEX_LPC11C14 EVB | 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:BOARD EVAL LPC1114 W/ COLINK 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:BOARD EVAL LPC1114 W/ COLINKEX 制造商:EMBEST 功能描述:BOARD, EVAL, LPC1114 W/ COLINKEX 制造商:EMBEST 功能描述:DEVELOPMENT TOOL, CORTEX-M0, LPC11C14; Silicon Manufacturer:NXP; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-M0; Silicon Core Number:LPC11C14; Silicon Family Name:LPC11Cxx ;RoHS Compliant: Yes |
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