- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄382906 > COLDFIRE3UM Version 3 ColdFire Core User＇s Manual PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | COLDFIRE3UM |
| 英文描述： | Version 3 ColdFire Core User＇s Manual |
| 中文描述： | 版本3 ColdFire內(nèi)核的用戶手冊 |
| 文件頁數(shù)： | 19/253頁 |
| 文件大?。?/td> | 1762K |
| 代理商： | COLDFIRE3UM |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁當(dāng)前第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁
MOTOROLA
ColdFire2/2M User’s Manual
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
xxiii
LIST OF TABLES
Table
Number
Page
Number
Title
1-1
1-2
1-3
1-4
1-5
2-1
2-2
2-3
2-4
2-5
2-6
2-7
2-8
2-9
2-10
2-11
2-12
2-13
3-1
3-2
3-3
3-4
3-5
3-6
3-7
3-8
3-9
4-1
4-2
4-3
4-4
5-1
5-2
5-3
5-4
5-5
5-6
5-7
MOVEC Register Map.....................................................................................1-14
Integer Data Formats......................................................................................1-16
Effective Addressing Modes and Categories..................................................1-19
Notational Conventions...................................................................................1-19
Instruction Set Summary.................................................................................1-21
Signal Summary................................................................................................2-2
Master Arbiter Control Encoding.......................................................................2-4
Master Bus Transfer Size Encoding..................................................................2-5
Master Bus Transfer Modifier Encoding............................................................2-5
Master Bus Transfer Type Encoding.................................................................2-6
Interrupt Levels and Mask Values.....................................................................2-7
Cache Configuration Encoding .........................................................................2-8
Valid Tag RAM Data Signals.............................................................................2-8
Valid ROM Address Bits....................................................................................2-9
ROM Configuration Encoding .........................................................................2-10
Valid SRAM Address Bits................................................................................2-10
SRAM Configuration Encoding .......................................................................2-11
Processor Status Encoding.............................................................................2-12
Master Arbiter Control Encoding.......................................................................3-1
Master Bus Transfer Size Encoding..................................................................3-2
Master Bus Transfer Modifier Encoding............................................................3-3
Master Bus Transfer Type Encoding.................................................................3-4
MRDATA Requirements for Read Transfers.....................................................3-5
MWDATA Bus Requirements for Write Transfers.............................................3-6
Allowable Line Access Patterns......................................................................3-11
Memory Alignment Cycles ..............................................................................3-19
MTAB and MTEAB Assertion Results.............................................................3-27
Stack Pointer Alignment....................................................................................4-5
Exception Vector Assignments .........................................................................4-5
Exception Priority Groups .................................................................................4-6
Interrupt Levels and Mask Values...................................................................4-11
Cache Configuration Encoding .........................................................................5-3
Valid Tag RAM Data Signals.............................................................................5-3
Initial Fetch Offset and CLNF Bits.....................................................................5-5
Cache Line Fill Encoding ..................................................................................5-8
Valid ROM Address Bits..................................................................................5-11
ROM Configuration Encoding .........................................................................5-12
Valid ROM Base Address Bits ........................................................................5-13
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| COM150A | 100V Single N-Channel Hi-Rel MOSFET in a TO-254AA package |
| COM2017P | UART |
| COM2502P | UART |
| COM250A | 200V Single N-Channel Hi-Rel MOSFET in a TO-254AA package |
| COM350A | 400V Single N-Channel Hi-Rel MOSFET in a TO-254AA package |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| COLD-PACK | 制造商:NTE Electronics 功能描述: |
| COLDS/002 | 制造商:Farnell / Duratool 功能描述:JOBBER DRILL SET 1.0-13.0X0.5MM |
| COLINKEX | 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:ADAPTER DEBUG SW/JTAG 制造商:EMBEST 功能描述:ADAPTER, DEBUG, SW/JTAG 制造商:EMBEST 功能描述:DEBUGGER, LPC13XX; Silicon Family Name:LPC13xx; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-M3; IC Product Type:Debugger; Features:Support Cortex M0 and Cortex M3 Devices, Support Software & JTAG Debugging ;RoHS Compliant: Yes |
| COLINKEX"LPC11C14 EVB | 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:DEVELOPMENT TOOL CORTEX-M0 LPC11C14 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:DEVELOPMENT TOOL, CORTEX-M0, LPC11C14 |
| COLINKEX_LPC11C14 EVB | 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:BOARD EVAL LPC1114 W/ COLINK 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:BOARD EVAL LPC1114 W/ COLINKEX 制造商:EMBEST 功能描述:BOARD, EVAL, LPC1114 W/ COLINKEX 制造商:EMBEST 功能描述:DEVELOPMENT TOOL, CORTEX-M0, LPC11C14; Silicon Manufacturer:NXP; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-M0; Silicon Core Number:LPC11C14; Silicon Family Name:LPC11Cxx ;RoHS Compliant: Yes |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。