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參數(shù)資料
| 型號： | COLDFIRE3UM |
| 英文描述： | Version 3 ColdFire Core User＇s Manual |
| 中文描述： | 版本3 ColdFire內核的用戶手冊 |
| 文件頁數(shù)： | 6/253頁 |
| 文件大?。?/td> | 1762K |
| 代理商： | COLDFIRE3UM |
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TABLE OF CONTENTS (Continued)
Paragraph
Number
Page
Number
Title
viii
ColdFire2/2M User’s Manual
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
MOTOROLA
1.4.3.1
1.4.3.2
1.4.3.3
1.4.3.4
1.4.3.5
1.4.3.6
1.5
1.6
1.6.1
1.6.2
1.7
1.8
Status Register (SR)........................................................................1-14
Cache Control Register (CACR)......................................................1-15
Access Control Registers (ACR0, ACR1)........................................1-15
Vector Base Register (VBR)............................................................1-15
ROM Base Address Register (ROMBAR0) .....................................1-15
SRAM Base Address Register (RAMBAR0)....................................1-15
Integer Data Formats.................................................................................1-16
Organization of Data in Registers..............................................................1-16
Organization of Integer Data Formats in Registers..............................1-16
Organization of Integer Data Formats in Memory................................1-17
Addressing Mode Summary......................................................................1-18
Instruction Set Summary...........................................................................1-19
Section 2
Signal Summary
2.1
2.2
2.2.1
2.2.2
2.2.3
2.2.4
2.2.5
2.2.6
2.2.7
2.2.8
2.2.9
2.2.10
2.2.11
2.2.12
2.2.13
2.2.14
2.2.15
2.2.16
2.2.17
2.3
2.3.1
2.3.2
2.4
2.4.1
Introduction..................................................................................................2-1
Master Bus Signals......................................................................................2-3
68K Interrupt Acknowledge Mode Enable (IACK_68K)..........................2-3
Master Address Bus (MADDR[31:0]) .....................................................2-3
Master Arbiter Control (MARBC[1:0]).....................................................2-3
Master Freeze (MFRZB) ........................................................................2-4
Master Kill (MKILLB) ..............................................................................2-4
Master Read Data Bus (MRDATA[31:0]) ...............................................2-4
Master Read Data Input Enable (MIE)...................................................2-4
Master Read/Write (MRWB)...................................................................2-4
Master Reset (MRSTB)..........................................................................2-4
Master Size (MSIZ[1:0]) .........................................................................2-4
Master Transfer Acknowledge (MTAB) ..................................................2-5
Master Transfer Error Acknowledge (MTEAB).......................................2-5
Master Transfer Modifier (MTM[2:0])......................................................2-5
Master Transfer Start (MTSB)................................................................2-6
Master Transfer Type (MTT[1:0]) ...........................................................2-6
Master Write Data Bus (MWDATA[31:0])...............................................2-6
Master Write Data Output Enable (MWDATAOE)..................................2-6
General Control Signals ..............................................................................2-6
Clock (CLK)............................................................................................2-6
Interrupt Priority Level (IPLB[2:0])..........................................................2-6
Integrated Memory Signals..........................................................................2-7
Instruction Cache Signals.......................................................................2-7
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| COM150A | 100V Single N-Channel Hi-Rel MOSFET in a TO-254AA package |
| COM2017P | UART |
| COM2502P | UART |
| COM250A | 200V Single N-Channel Hi-Rel MOSFET in a TO-254AA package |
| COM350A | 400V Single N-Channel Hi-Rel MOSFET in a TO-254AA package |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| COLD-PACK | 制造商:NTE Electronics 功能描述: |
| COLDS/002 | 制造商:Farnell / Duratool 功能描述:JOBBER DRILL SET 1.0-13.0X0.5MM |
| COLINKEX | 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:ADAPTER DEBUG SW/JTAG 制造商:EMBEST 功能描述:ADAPTER, DEBUG, SW/JTAG 制造商:EMBEST 功能描述:DEBUGGER, LPC13XX; Silicon Family Name:LPC13xx; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-M3; IC Product Type:Debugger; Features:Support Cortex M0 and Cortex M3 Devices, Support Software & JTAG Debugging ;RoHS Compliant: Yes |
| COLINKEX"LPC11C14 EVB | 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:DEVELOPMENT TOOL CORTEX-M0 LPC11C14 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:DEVELOPMENT TOOL, CORTEX-M0, LPC11C14 |
| COLINKEX_LPC11C14 EVB | 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:BOARD EVAL LPC1114 W/ COLINK 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:BOARD EVAL LPC1114 W/ COLINKEX 制造商:EMBEST 功能描述:BOARD, EVAL, LPC1114 W/ COLINKEX 制造商:EMBEST 功能描述:DEVELOPMENT TOOL, CORTEX-M0, LPC11C14; Silicon Manufacturer:NXP; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-M0; Silicon Core Number:LPC11C14; Silicon Family Name:LPC11Cxx ;RoHS Compliant: Yes |
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