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參數(shù)資料
| 型號： | COLDFIRE3UM |
| 英文描述： | Version 3 ColdFire Core User＇s Manual |
| 中文描述： | 版本3 ColdFire內(nèi)核的用戶手冊 |
| 文件頁數(shù)： | 14/253頁 |
| 文件大?。?/td> | 1762K |
| 代理商： | COLDFIRE3UM |
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TABLE OF CONTENTS (Continued)
Paragraph
Number
Page
Number
Title
xvi
ColdFire2/2M User’s Manual
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
MOTOROLA
8.1.7.1
8.1.8
8.1.8.1
8.1.8.2
8.2
8.2.1
8.2.1.1
8.2.1.2
8.2.1.3
8.2.1.4
8.2.1.5
8.2.1.6
8.2.1.7
8.2.1.8
8.2.1.9
8.2.1.10
8.2.1.11
8.2.1.12
8.2.1.13
8.2.2
8.3
8.4
ROM Read Function........................................................................8-11
SRAM Testing......................................................................................8-13
SRAM Write Function......................................................................8-13
SRAM Read Function......................................................................8-15
Scan Testing..............................................................................................8-16
Scan Signal Description.......................................................................8-16
Scan Enable (SCAN_ENABLE).......................................................8-16
Scan Exercise Array (SCAN_XARRAY)..........................................8-16
Scan Input (SCAN_IN[15:0]) ...........................................................8-16
Scan Mode (SCAN_MODE)............................................................8-17
Scan Output (SCAN_OUT[15:0]).....................................................8-17
Scan Test Ring Clock (TR_CLK).....................................................8-17
Scan Test Ring Core Mode Enable (TR_CORE_EN) .....................8-17
Scan Test Ring Data Input 0 (TR_DI0)............................................8-17
Scan Test Ring Data Input 1 (TR_DI1)............................................8-17
Scan Test Ring Data Output 0 (TR_DO0).......................................8-17
Scan Test Ring Data Output 1 (TR_DO1).......................................8-17
Scan Test Ring Enable (TR_EN).....................................................8-17
Scan Test Ring Mode (TR_MODE).................................................8-17
Test Ring..............................................................................................8-17
Burn-In Testing..........................................................................................8-18
Data Retention Testing..............................................................................8-18
Section 9
Instruction Execution Timing
9.1
9.2
9.3
9.4
9.5
9.6
9.7
Timing Assumptions....................................................................................9-1
MOVE Instruction Execution Times.............................................................9-2
Standard One-Operand Instruction Execution Times..................................9-4
Standard Two-Operand Instruction Execution Times..................................9-5
Miscellaneous Instruction Execution Times.................................................9-7
MAC Instruction Execution Timing ..............................................................9-8
Branch Instruction Execution Times............................................................9-8
Section 10
Electrical Chacteristics
10.1
10.1.1
10.1.2
10.1.3
10.1.4
Definitions of Specifications.......................................................................10-1
Current .................................................................................................10-1
Voltage.................................................................................................10-1
Capacitance .........................................................................................10-2
AC Switching Parameters and Waveforms..........................................10-2
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| COM150A | 100V Single N-Channel Hi-Rel MOSFET in a TO-254AA package |
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| COM2502P | UART |
| COM250A | 200V Single N-Channel Hi-Rel MOSFET in a TO-254AA package |
| COM350A | 400V Single N-Channel Hi-Rel MOSFET in a TO-254AA package |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| COLDS/002 | 制造商:Farnell / Duratool 功能描述:JOBBER DRILL SET 1.0-13.0X0.5MM |
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| COLINKEX"LPC11C14 EVB | 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:DEVELOPMENT TOOL CORTEX-M0 LPC11C14 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:DEVELOPMENT TOOL, CORTEX-M0, LPC11C14 |
| COLINKEX_LPC11C14 EVB | 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:BOARD EVAL LPC1114 W/ COLINK 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:BOARD EVAL LPC1114 W/ COLINKEX 制造商:EMBEST 功能描述:BOARD, EVAL, LPC1114 W/ COLINKEX 制造商:EMBEST 功能描述:DEVELOPMENT TOOL, CORTEX-M0, LPC11C14; Silicon Manufacturer:NXP; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-M0; Silicon Core Number:LPC11C14; Silicon Family Name:LPC11Cxx ;RoHS Compliant: Yes |
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