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參數(shù)資料
| 型號： | COLDFIRE3UM |
| 英文描述： | Version 3 ColdFire Core User＇s Manual |
| 中文描述： | 版本3 ColdFire內(nèi)核的用戶手冊 |
| 文件頁數(shù)： | 17/253頁 |
| 文件大?。?/td> | 1762K |
| 代理商： | COLDFIRE3UM |
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LIST OF ILLUSTRATIONS (Continued)
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ColdFire2/2M User’s Manual
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MOTOROLA
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A-1
A-2
A-3
A-4
Example 8 Kbyte SRAM Interface Diagram....................................................5-15
SRAM Base Address Register (RAMBAR0)...................................................5-17
MAC Flow Diagram...........................................................................................6-2
MAC Status Register (MACSR)........................................................................6-3
MAC Mask Register (MASK) ............................................................................6-4
Processor/Debug Module Interface ..................................................................7-1
Example PST Diagram .....................................................................................7-4
BDM Serial Transfer .........................................................................................7-8
BDM Signal Sampling.......................................................................................7-8
Receive BDM Packet........................................................................................7-8
Transmit BDM Packet.......................................................................................7-9
Command Sequence Diagram........................................................................7-12
Debug Programming Model............................................................................7-29
Address Breakpoint Low Register (ABLR)......................................................7-29
Address Breakpoint High Register (ABHR) ....................................................7-30
Address Attribute Register (AATR).................................................................7-30
Program Counter Breakpoint Register (PBR).................................................7-32
Program Counter Breakpoint Mask Register (PBMR) ....................................7-33
Data Breakpoint Register (DBR).....................................................................7-33
Data Breakpoint Mask Register (DBMR)........................................................7-33
Trigger Definition Register (TDR) ...................................................................7-34
Configuration/Status Register (CSR)..............................................................7-37
Recommended BDM Connector.....................................................................7-40
Test Instruction Cache Tag Write Cycles..........................................................8-4
Test Instruction Cache Tag Read Cycles .........................................................8-5
Test Instruction Cache Data Write Cycles........................................................8-7
Test Instruction Cache Data Read Cycles........................................................8-8
KTA Mode Cycles...........................................................................................8-10
Test ROM Read Cycles..................................................................................8-12
Test SRAM Write Cycles ................................................................................8-14
Test SRAM Read Cycles................................................................................8-15
t
PLH
and t
PHL
Measurements..........................................................................10-2
t
r
and t
f
Measurements ...................................................................................10-2
Internal Cell Three-State Measurements and Example Circuits.....................10-3
t
rec
Recovery Time..........................................................................................10-4
t
su
and t
h
Measurements Between Data and a Control Signal .......................10-4
t
su
and t
h
Measurements Between Data and Clock Signals...........................10-4
Switching Waveforms Showing t
w(L)
and t
Address Attribute Register (AATR)...................................................................A-2
Address Breakpoint High Register (ABHR) ......................................................A-2
Address Breakpoint Low Register (ABLR)........................................................A-2
Access Control Register (ACR0, ACR1)...........................................................A-3
w(H)
Measurements.......................10-5
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| COM150A | 100V Single N-Channel Hi-Rel MOSFET in a TO-254AA package |
| COM2017P | UART |
| COM2502P | UART |
| COM250A | 200V Single N-Channel Hi-Rel MOSFET in a TO-254AA package |
| COM350A | 400V Single N-Channel Hi-Rel MOSFET in a TO-254AA package |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| COLD-PACK | 制造商:NTE Electronics 功能描述: |
| COLDS/002 | 制造商:Farnell / Duratool 功能描述:JOBBER DRILL SET 1.0-13.0X0.5MM |
| COLINKEX | 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:ADAPTER DEBUG SW/JTAG 制造商:EMBEST 功能描述:ADAPTER, DEBUG, SW/JTAG 制造商:EMBEST 功能描述:DEBUGGER, LPC13XX; Silicon Family Name:LPC13xx; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-M3; IC Product Type:Debugger; Features:Support Cortex M0 and Cortex M3 Devices, Support Software & JTAG Debugging ;RoHS Compliant: Yes |
| COLINKEX"LPC11C14 EVB | 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:DEVELOPMENT TOOL CORTEX-M0 LPC11C14 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:DEVELOPMENT TOOL, CORTEX-M0, LPC11C14 |
| COLINKEX_LPC11C14 EVB | 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:BOARD EVAL LPC1114 W/ COLINK 制造商:Embest Info&Tech Co Ltd 功能描述:BOARD EVAL LPC1114 W/ COLINKEX 制造商:EMBEST 功能描述:BOARD, EVAL, LPC1114 W/ COLINKEX 制造商:EMBEST 功能描述:DEVELOPMENT TOOL, CORTEX-M0, LPC11C14; Silicon Manufacturer:NXP; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-M0; Silicon Core Number:LPC11C14; Silicon Family Name:LPC11Cxx ;RoHS Compliant: Yes |
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