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參數(shù)資料
| 型號： | UPD780076 |
| 廠商： | NEC Corp. |
| 元件分類： | 8位微控制器 |
| 英文描述： | 8-Bit Single-Chip Microcontrollers |
| 中文描述： | 8位單芯片微控制器 |
| 文件頁數(shù)： | 559/592頁 |
| 文件大?。?/td> | 3307K |
| 代理商： | UPD780076 |
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559
User’s Manual U14260EJ3V1UD
CHAPTER 29 RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS
The
μ
PD780078, 780078Y Subseries should be soldered and mounted under the following recommended
conditions.
For soldering methods and conditions other than those recommended below, contact an NEC Electronics sales
representative.
For technical information, see the following website.
Semiconductor Device Mount Manual (http://www.necel.com/pkg/en/mount/index.html)
Table 29-1. Surface Mounting Type Soldering Conditions (1/2)
(1)
μ
PD780076GC-
×××
-8BS:
μ
PD780078GC-
×××
-8BS:
μ
PD780076YGC-
×××
-8BS: 64-pin plastic LQFP (14
×
14)
μ
PD780078YGC-
×××
-8BS: 64-pin plastic LQFP (14
×
14)
μ
PD78F0078GC-8BS:
μ
PD78F0078YGC-8BS:
μ
PD780076GC-
×××
-AB8:
μ
PD780078GC-
×××
-AB8:
μ
PD780076YGC-
×××
-AB8: 64-pin plastic QFP (14
×
14)
μ
PD780078YGC-
×××
-AB8: 64-pin plastic QFP (14
×
14)
64-pin plastic LQFP (14
×
14)
64-pin plastic LQFP (14
×
14)
64-pin plastic LQFP (14
×
14)
64-pin plastic LQFP (14
×
14)
64-pin plastic QFP (14
×
14)
64-pin plastic QFP (14
×
14)
Soldering Method
Soldering Conditions
Recommended
Condition Symbol
Infrared reflow
Package peak temperature: 235
°
C, Time: 30 seconds max. (at 210
°
C or higher),
Count: Two times or less
IR35-00-2
VPS
Package peak temperature: 215
°
C, Time: 40 seconds max. (at 200
°
C or higher),
Count: Two times or less
VP15-00-2
Wave soldering
Solder bath temperature: 260
°
C max., Time: 10 seconds max., Count: Once,
Preheating temperature: 120
°
C max. (package surface temperature)
WS60-00-1
Partial heating
Pin temperature: 300
°
C max., Time: 3 seconds max. (per pin row)
—
Caution
Do not use different soldering methods together (except for partial heating).
(2)
μ
PD78F0078GC-AB8:
μ
PD78F0078YGC-AB8:
64-pin plastic QFP (14
×
14)
64-pin plastic QFP (14
×
14)
Soldering Method
Soldering Conditions
Recommended
Condition Symbol
Infrared reflow
Package peak temperature: 235
°
C, Time: 30 seconds max. (at 210
°
C or higher),
Count: Three times or less
IR35-00-3
VPS
Package peak temperature: 215
°
C, Time: 40 seconds max. (at 200
°
C or higher),
Count: Three times or less
VP15-00-3
Wave soldering
Solder bath temperature: 260
°
C max., Time: 10 seconds max., Count: Once,
Preheating temperature: 120
°
C max. (package surface temperature)
WS60-00-1
Partial heating
Pin temperature: 300
°
C max., Time: 3 seconds max. (per pin row)
—
Caution
Do not use different soldering methods together (except for partial heating).
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