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參數(shù)資料
| 型號： | celeron processor |
| 廠商： | Intel Corp. |
| 英文描述： | 32 bit Celeron Processor Mobile Module(32 位帶移動模塊處理器) |
| 中文描述： | 32位賽揚處理器的移動模塊（32位帶移動模塊處理器） |
| 文件頁數(shù)： | 61/64頁 |
| 文件大?。?/td> | 799K |
| 代理商： | CELERON PROCESSOR |
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Celeron
Processor Mobile Module MMC-2
at 650 MHz, 600 MHz, 550 MHz, 500 MHz, and 450 MHz
243357-004
Datasheet
55
7.0
Thermal Specification
7.1
Thermal Design Power
The power handling capability of the system thermal solution may be reduced to less than the
recommended typical Thermal Design Power (TDP) as shown in
Table 28
with the implementation
of firmware/software control or "throttling” that reduces the CPU power consumption and
dissipation. The typical TDP is the typical power dissipation under normal operating conditions at
nominal V_CORE (CPU power supply) while executing the worst case power instruction mix. This
includes the power dissipated by all of the relevant components. During all operating
environments, the processor junction temperature, TJ, must be within the specified range of 0
°
C to
100
°
C.
Table 28. Thermal Design Power (TDP
MODULE
) Specification
NOTES:
1. During all operating environments, the processor temperature, T
j
, must be within the special range of 0
°
C to
100
°
C.
2. TDP
Module
is a thermal solution design reference point for thermal solution readiness for total module power.
Symbol
Typical
650 MHz
Typical
600 MHz
Typical
450 MHz
Typical
500 MHz
Typical
550 MHz
Notes
TDP
Module
17.8W
16.6W
14.1W
15.0W
15.4W
Module = core + 82443BX +
VR
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| CELHK11-1REC5-71165-11-V | 功能描述:CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER 制造商:sensata technologies/airpax 系列:* 零件狀態(tài):有效 標準包裝:1 |
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