參數(shù)資料
型號： SPAK56F8346FV60
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 數(shù)字信號處理
英文描述： 16-BIT, 240 MHz, OTHER DSP, PQFP144
封裝： 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, LQFP-144
文件頁數(shù)： 79/156頁
文件大?。?/td> 2219K
代理商： SPAK56F8346FV60
56F8346 Signal Pins
MOTOROLA
56F8346 Technical Data
29
Preliminary
EXTBOOT
112
Schmitt
Input
External Boot — This input is tied to VDD to force the
device to boot from off-chip memory (assuming that the
on-chip Flash memory is not in a secure state). Otherwise,
it is tied to ground. For details, see Table 4-4.
Note: When this pin is tied low, the customer boot software
should disable the internal pull-up resistor by setting the
XBOOT bit of the SIM_PUDR; see Section 6.5.6.
EMI_MODE
143
Schmitt
Input
External Memory Mode — The EMI_MODE input is
internally tied low (to VSS). This device will boot from
internal flash memory under normal operation. This
function is also affected by EXTBOOT and the Flash
security mode. For details, see Table 4-4.
If a 20-bit address bus is not desired, then this pin is tied to
ground.
Note: When this pin is tied low, the customer boot software
should disable the internal pull-up resistor by setting the
EMI_MODE bit of the SIM_PUDR; see Section 6.5.6.
Table 2-2 56F8346 Signal and Package Information for the 144 Pin LQFP
Signal Name
Pin No.
Type
State
During
Reset
Signal Description
相關(guān)PDF資料
PDF描述
SPAKMC332ACFV10 32-BIT, MICROCONTROLLER, PQFP144
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SPAKXC16Z1MFV20 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144
SPAKXC16Z1CFC25 16-BIT, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
SPAKDSP303AG100 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC SPAKDSP303AG100 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
SPAKDSP303GC100 制造商:Motorola Inc 功能描述:
SPAKDSP303VF100 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
SPAKDSP303VL100 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
SPAKDSP311VF150 功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
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