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參數(shù)資料
| 型號： | SPAK56F8346FV60 |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 數(shù)字信號處理 |
| 英文描述： | 16-BIT, 240 MHz, OTHER DSP, PQFP144 |
| 封裝： | 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, LQFP-144 |
| 文件頁數(shù)： | 151/156頁 |
| 文件大?。?/td> | 2219K |
| 代理商： | SPAK56F8346FV60 |
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94
56F8346 Technical Data
MOTOROLA
Preliminary
Part 6 System Integration Module (SIM)
6.1 Overview
The SIM module is a system catchall for the glue logic that ties together the system-on-chip. It controls
distribution of resets and clocks and provides a number of control features. The system integration module
is responsible for the following functions:
Reset sequencing
Clock generation & distribution
Stop/Wait control
Pull-up enables for selected peripherals
System status registers
Registers for software access to the JTAG ID of the chip
Enforcing Flash security
6.2 Features
The SIM has the following features:
Flash security feature prevents unauthorized access to code/data contained in on-chip Flash
memory
Power saving clock gating for peripheral
Three power modes (Run, Wait, Stop) to control power utilization
— Stop mode shuts down the 56800E core, system clock, peripheral clock, and PLL operation
— Stop mode entry can optionally disable PLL and Oscillator (low power vs. fast restart); must be
done explicitly
— Wait mode shuts down the 56800E core and unnecessary system clock operation
— Run mode supports full part operation
Controls to enable/disable the 56800E core WAIT and STOP instructions
Calculates base delay for reset extension based upon POR and RESET values. Reset delay will be
either 3 x 32 clocks (phased release of reset) or 2^21 clock cycles.
Controls Reset sequencing after reset
Software-initiated reset
Four 16-bit registers reset only by a Power-On Reset usable for general purpose software control
System Control Register
Registers for software access to the JTAG ID of the chip
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SPAKMC332ACFV10 | 32-BIT, MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| SPAKXC16Z1MFC16 | 16-BIT, 16.78 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132 |
| SPAKXC16Z1VFC20 | 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132 |
| SPAKXC16Z1MFV20 | 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| SPAKXC16Z1CFC25 | 16-BIT, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SPAKDSP303AG100 | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC SPAKDSP303AG100 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT |
| SPAKDSP303GC100 | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| SPAKDSP303VF100 | 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:DSP563xx 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| SPAKDSP303VL100 | 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:DSP563xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| SPAKDSP311VF150 | 功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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