參數(shù)資料
型號(hào)： SPAK56F8346FV60
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 數(shù)字信號(hào)處理
英文描述： 16-BIT, 240 MHz, OTHER DSP, PQFP144
封裝： 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, LQFP-144
文件頁(yè)數(shù)： 54/156頁(yè)
文件大?。?/td> 2219K
代理商： SPAK56F8346FV60
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Package and Pin-Out Information 56F8346
MOTOROLA
56F8346 Technical Data
147
Preliminary
Figure 11-2 56F8346 144-pin LQFP Mechanical Information
D
0.20 H B-C
144
GAGE PLANE
73
109
37
SEATING
108
1
36
72
PLANE
4X
4X 36 TIPS
IN 1
NDEX
VIEW A
E1
E1/2
E/2
D1/2
D/2
E
e/2
e
D1
D
0.1
A
2
θ
VIEW B
A
140X
4X
VIEW A
PLATING
b1
c1
c
b
BASE
METAL
SECTION A-A
(ROTATED 90 )
144 PLACES
°
D
0.08 M
AB-C
θ
DIM
D1
MIN
MAX
20.00 BSC
MILLIMETERS
E1
20.00 BSC
A
---
1.60
A1
0.05
0.15
A2
1.35
1.45
b
0.17
0.27
L
0.45
0.75
b1
0.17
0.23
e
0.50 BSC
c
0.09
0.20
L2
0.50 REF
R1
0.13
0.20
R2
0.13
---
D
22.00 BSC
E
22.00 BSC
S
0.25 REF
L1
1.00 REF
c1
0.09
0.16
θ
0
7
θ
0
---
θ
1
2
NOTES:
1.
ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2.
INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES PER
ASME Y14.5M, 1994.
3.
DATUMS B, C AND D TO BE DETERMINED AT DATUM
H.
4.
THE TOP PACKAGE BODY SIZE MAY BE SMALLER
THAN THE BOTTOM PACKAGE SIZE BY A MAXIMUM
OF 0.1 mm.
5.
DIMENSIONS D1 AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSIONS. THE MAXIMUM ALLOWABLE
PROTRUSION IS 0.25 mm PER SIDE. D1 AND E1 ARE
MAXIMUM BODY SIZE DIMENSIONS INCLUDING MOLD
MISMATCH.
6.
DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. PROTRUSIONS SHALL NOT CAUSE
THE LEAD WIDTH TO EXCEED 0.35. MINIMUM SPACE
BETWEEN PROTRUSION AND AN ADJACENT LEAD
SHALL BE 0.07 mm.
7.
DIMENSIONS D AND E TO BE DETERMINED AT THE
SEATING PLANE, DATUM A.
CASE 918-03
ISSUE D
DATE 08/22/00
°
0.05
C
L
L1
R2
L
A2
S
R1
L2
A1
1
θ
0.25
VIEW B
D
0.20 A B-C
C
B
D
A
A 144X
X
X=B, C or D
8X
12 REF
4
TOP VIEW
5
7
4
5
7
SIDE VIEW
H
6
3
相關(guān)PDF資料
PDF描述
SPAKMC332ACFV10 32-BIT, MICROCONTROLLER, PQFP144
SPAKXC16Z1MFC16 16-BIT, 16.78 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132
SPAKXC16Z1VFC20 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132
SPAKXC16Z1MFV20 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144
SPAKXC16Z1CFC25 16-BIT, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
SPAKDSP303AG100 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC SPAKDSP303AG100 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
SPAKDSP303GC100 制造商:Motorola Inc 功能描述:
SPAKDSP303VF100 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
SPAKDSP303VL100 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
SPAKDSP311VF150 功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
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