參數(shù)資料
型號(hào)： SPAK56F8346FV60
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 數(shù)字信號(hào)處理
英文描述： 16-BIT, 240 MHz, OTHER DSP, PQFP144
封裝： 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, LQFP-144
文件頁數(shù)： 154/156頁
文件大?。?/td> 2219K
代理商： SPAK56F8346FV60
Register Descriptions
MOTOROLA
56F8346 Technical Data
97
Preliminary
6.5.1
SIM Control Register (SIM_CONTROL)
Figure 6-3 SIM Control Register (SIM_CONTROL)
6.5.1.1
Reserved—Bits 15–6
This bit field is reserved or not implemented. It is read as 0 and cannot be modified by writing.
6.5.1.2
OnCE Enable (OnCEEBL)—Bit 5
0 = OnCE clock to 56800E core enabled when core TAP is enabled
1 = OnCE clock to 56800E core is always enabled
Add.
Offset
Register
Name
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
$0
SIM_
CONTROL
R
0
Once
Ebl0
SW
Rst
stop_disable
wait_disable
W
$1
SIM_
RSTSTS
R
0
SWR
COPR EXTR
POR
0
W
$2
SIM_SCR0
R
FIELD
W
$3
SIM_SCR1
R
FIELD
W
$4
SIM_SCR2
R
FIELD
W
$5
SIM_SCR3
R
FIELD
W
$6
SIM_MSH_
ID
R
0
1
0
1
0
W
$7
SIM_LSH_ID
R
0
1
0
1
0
1
W
$8
SIM_PUDR
R
0
PWMA
1
CAN
EMI_
MODE
RESET
IRQ
XBOOT PWMB
PWMA
0
CTRL
0
JTAG
0
W
0
PWMA
1
CAN
EMI_
MODE
RESET
IRQ
XBOOT PWMB
PWMA
0
CTRL
JTAG
Reserved
$A
SIM_
CLKOSR
R
0
A23
A22
A21
A20
CLKDIS
CLKOSEL
W
0
A23
A22
A21
A20
CLKDIS
CLKOSEL
$B
SIM_GPS
R
0
HOME
_ALT
INDEX
_ALT
PHSB
_ALT
PHA
_ALT
W
$C
SIM_PCE
R
EMI
ADCB
ADCA
CAN
DEC1
DEC0
TMRD TMRC
TMRB
TMRA
SCI1
SCI0
SPI1
SPI0
PWM
B
PWM
W
$D
SIM_ISALH
R
1
ISAL[23:22]
W
$E
SIM_ISALL
R
ISAL[21:6]
W
R
0
= Read as 0
W
= Reserved
Figure 6-2 SIM Register Map Summary
Base + $0
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
Read
0
O
0
Once
Ebl0
SW
RST
stop_disable
wait_disable
Write
RESET
0
0000
0
相關(guān)PDF資料
PDF描述
SPAKMC332ACFV10 32-BIT, MICROCONTROLLER, PQFP144
SPAKXC16Z1MFC16 16-BIT, 16.78 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132
SPAKXC16Z1VFC20 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132
SPAKXC16Z1MFV20 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144
SPAKXC16Z1CFC25 16-BIT, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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SPAKDSP303GC100 制造商:Motorola Inc 功能描述:
SPAKDSP303VF100 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
SPAKDSP303VL100 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
SPAKDSP311VF150 功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
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