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參數(shù)資料
| 型號： | SPAK56F8346FV60 |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 數(shù)字信號處理 |
| 英文描述： | 16-BIT, 240 MHz, OTHER DSP, PQFP144 |
| 封裝： | 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, LQFP-144 |
| 文件頁數(shù)： | 67/156頁 |
| 文件大?。?/td> | 2219K |
| 代理商： | SPAK56F8346FV60 |
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18
56F8346 Technical Data
MOTOROLA
Preliminary
PS
(CS0)
(GPIOD8)
46
Output
Tri-stated
Program Memory Select — This signal is actually CS0 in
the EMI, which is programmed at reset for compatibility
with the 56F80x PS signal. PS is asserted low for external
program memory access.
Depending upon the state of the DRV bit in the SEMI bus
control register (BCR), PS is tri-stated when the external
bus is inactive.
Port D GPIO — This GPIO pin can be individually
programmed as an input or output pin.
CS0 resets to provide the PS function as defined on the
56F80x devices.
To deactivate the internal pull-up resistor, clear bit 8 in the
GPIOD_PUR register.
DS
(CS1)
(GPIOD9)
47
Output
Tri-stated
Data Memory Select — This signal is actually CS1 in the
EMI, which is programmed at reset for compatibility with
the 56F80x DS signal. DS is asserted low for external data
memory access.
Depending upon the state of the DRV bit in the SEMI bus
control register (BCR), DS is tri-stated when the external
bus is inactive.
Port D GPIO — This GPIO pin can be individually
programmed as an input or output pin.
To deactivate the internal pull-up resistor, clear bit 9 in the
GPIOD_PUR register.
GPIOD0
(CS2)
48
Input/
Output
Input
Port D GPIO — These two GPIO pins can be individually
programmed as input or output pins.
Chip Select — CS2 - CS3 may be programmed within the
EMI module to act as chip selects for specific areas of the
external memory map.
Depending upon the state of the DRV bit in the SEMI bus
control register (BCR), CS2 - CS3 is tri-stated when the
external bus is inactive.
At reset, these pins are configured as GPIO.
To deactivate the internal pull-up resistor, clear the
appropriate GPIO bit in the GPIOD_PUR register.
Example: GPIOD0, clear bit 0 in the GPIOD_PUR register.
GPIOD1
(CS3)
49
Table 2-2 56F8346 Signal and Package Information for the 144 Pin LQFP
Signal Name
Pin No.
Type
State
During
Reset
Signal Description
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SPAKMC332ACFV10 | 32-BIT, MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| SPAKXC16Z1MFC16 | 16-BIT, 16.78 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132 |
| SPAKXC16Z1VFC20 | 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132 |
| SPAKXC16Z1MFV20 | 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| SPAKXC16Z1CFC25 | 16-BIT, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SPAKDSP303AG100 | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC SPAKDSP303AG100 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT |
| SPAKDSP303GC100 | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| SPAKDSP303VF100 | 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:DSP563xx 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| SPAKDSP303VL100 | 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:DSP563xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| SPAKDSP311VF150 | 功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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