參數(shù)資料
型號(hào)： TMP20F2810PBKAEP
廠商： Texas Instruments, Inc.
元件分類： 數(shù)字信號(hào)處理
英文描述： Digital Signal Processors
中文描述： 數(shù)字信號(hào)處理器
文件頁(yè)數(shù)： 9/159頁(yè)
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代理商： TMP20F2810PBKAEP
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Tables
9
March 2004 Revised October 2004
SGUS051A
617. Interrupt Switching Characteristics
618. Interrupt Timing Requirements
619. General-Purpose Output Switching Characteristics
620. General-Purpose Input Timing Requirements
621. SPI Master Mode External Timing (Clock Phase = 0)
622. SPI Master Mode External Timing (Clock Phase = 1)
623. SPI Slave Mode External Timing (Clock Phase = 0)
624. SPI Slave Mode External Timing (Clock Phase = 1)
625. Relationship Between Parameters Configured in XTIMING and Duration of Pulse
626. XINTF Clock Configurations
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627. External Memory Interface Read Switching Characteristics
628. External Memory Interface Read Timing Requirements
629. External Memory Interface Write Switching Characteristics
630. External Memory Interface Read Switching Characteristics (Ready-on-Read, 1 Wait State)
631. External Memory Interface Read Timing Requirements (Ready-on-Read, 1 Wait State)
632. Synchronous XREADY Timing Requirements (Ready-on-Read, 1 Wait State)
633. Asynchronous XREADY Timing Requirements (Ready-on-Read, 1 Wait State)
634. External Memory Interface Write Switching Characteristics (Ready-on-Write, 1 Wait State)
635. Synchronous XREADY Timing Requirements (Ready-on-Write, 1 Wait State)
636. Asynchronous XREADY Timing Requirements (Ready-on-Write, 1 Wait State)
637. XHOLD/XHOLDA Timing Requirements (XCLKOUT = XTIMCLK)
638. XHOLD/XHOLDA Timing Requirements (XCLKOUT = 1/2 XTIMCLK)
639. DC Specifications
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640. AC Specifications
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641. ADC Power-Up Delays
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642. Sequential Sampling Mode Timing
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643. Simultaneous Sampling Mode Timing
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644. McBSP Timing Requirements
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645. McBSP Switching Characteristics
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646. McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 10b, CLKXP = 0)
647. McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 10b, CLKXP = 0)
648. McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 11b, CLKXP = 0)
649. McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 11b, CLKXP = 0)
650. McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 10b, CLKXP = 1)
651. McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 10b, CLKXP = 1)
652. McBSP as SPI Master or Slave Timing Requirements (CLKSTP = 11b, CLKXP = 1)
653. McBSP as SPI Master or Slave Switching Characteristics (CLKSTP = 11b, CLKXP = 1)
654. Flash Parameters at 150-MHz SYSCLKOUT
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655. Flash/OTP Access Timing
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656. Minimum Required Wait-States at Different Frequencies
71. Thermal Resistance Characteristics for 179-GHH
72. Thermal Resistance Characteristics for 179-ZHH
73. Thermal Resistance Characteristics for 176-PGF
74. Thermal Resistance Characteristics for 128-PBK
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參數(shù)描述
TMP2681P 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Telecommunication IC
TMP275 制造商:BB 制造商全稱:BB 功能描述:0.5∑C Digital Out Temperature Sensor
TMP275AID 功能描述:板上安裝溫度傳感器 0.5C Dig Out Temp Sensor RoHS:否 制造商:Omron Electronics 輸出類型:Digital 配置: 準(zhǔn)確性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 溫度閾值: 數(shù)字輸出 - 總線接口:2-Wire, I2C, SMBus 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 50 C 最小工作溫度:0 C 關(guān)閉: 安裝風(fēng)格: 封裝 / 箱體: 設(shè)備功能:Temperature and Humidity Sensor
TMP275AID 制造商:Texas Instruments 功能描述:IC TEMP SENSOR 12BIT
TMP275AID 制造商:Texas Instruments 功能描述:IC DIGITAL TEMP SENSOR
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