參數(shù)資料
型號： TMP20F2810PBKAEP
廠商： Texas Instruments, Inc.
元件分類： 數(shù)字信號處理
英文描述： Digital Signal Processors
中文描述： 數(shù)字信號處理器
文件頁數(shù)： 5/159頁
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代理商： TMP20F2810PBKAEP
Contents
5
March 2004 Revised October 2004
SGUS051A
6.22
6.23
6.24
6.25
6.26
6.27
6.28
6.29
6.30
External Interface (XINTF) Timing
XINTF Signal Alignment to XCLKOUT
External Interface Read Timing
External Interface Write Timing
External Interface Ready-on-Read Timing With One External Wait State
External Interface Ready-on-Write Timing With One External Wait State
XHOLD and XHOLDA
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XHOLD/XHOLDA Timing
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On-Chip Analog-to-Digital Converter
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6.30.1
ADC Absolute Maximum Ratings
6.30.2
ADC Electrical Characteristics Over Recommended Operating Conditions
6.30.3
Current Consumption for Different ADC Configurations
(at 25-MHz ADCCLK)
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6.30.4
ADC Power-Up Control Bit Timing
6.30.5
Detailed Description
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6.30.6
Sequential Sampling Mode (Single-Channel) (SMODE = 0)
6.30.7
Simultaneous Sampling Mode (Dual-Channel) (SMODE = 1)
6.30.8
Definitions of Specifications and Terminology
Multichannel Buffered Serial Port (McBSP) Timing
6.31.1
McBSP Transmit and Receive Timing
6.31.2
McBSP as SPI Master or Slave Timing
Flash Timing (F281x Only)
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.32.1
Recommended Operating Conditions
Mechanical Data
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7.1
Ball Grid Array (BGA)
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7.2
Plastic Ball Grid Array
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7.3
Low-Profile Quad Flatpacks (LQFPs)
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Revision History
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6.32
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TMP275AID 功能描述:板上安裝溫度傳感器 0.5C Dig Out Temp Sensor RoHS:否 制造商:Omron Electronics 輸出類型:Digital 配置: 準確性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 溫度閾值: 數(shù)字輸出 - 總線接口:2-Wire, I2C, SMBus 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 50 C 最小工作溫度:0 C 關(guān)閉: 安裝風格: 封裝 / 箱體: 設(shè)備功能:Temperature and Humidity Sensor
TMP275AID 制造商:Texas Instruments 功能描述:IC TEMP SENSOR 12BIT
TMP275AID 制造商:Texas Instruments 功能描述:IC DIGITAL TEMP SENSOR
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