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參數(shù)資料
| 型號： | MT48LC32M4A2P-7ELIT:G |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 32M X 4 SYNCHRONOUS DRAM, 5.4 ns, PDSO54 |
| 封裝： | 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-54 |
| 文件頁數(shù)： | 71/74頁 |
| 文件大小： | 2385K |
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PDF: 09005aef8091e66d/Source: 09005aef8091e625
Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.
128MSDRAM_2.fm - Rev. N 1/09 EN
73
1999 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
128Mb: x4, x8, x16 SDRAM
Package Dimensions
Figure 57:
60-Ball FBGA “FB/BB” Package (x8 device), 8mm x 16mm
Notes:
1. All dimensions in millimeters.
2. Recommended pad size for PCB is 0.33mm ±0.025mm.
3. Topside part marking decoder can be found at http://www.micron.com/decoder.
BALL #1 ID
SUBSTRATE:
PLASTIC LAMINATE
ENCAPSULATION MATERIAL:
EPOXY NOVOLAC
SOLDER BALL MATERIAL:
62% Sn, 36% Pb, 2% Ag OR
96.5% Sn. 3% Ag, 0.5% Cu
SEATING PLANE
0.850 ±0.05
0.155 ±0.013
0.10 A
A
0.80
TYP
16.00 ±0.10
11.20
1.20 MAX
5.60
8.00 ±0.05
BALL #1 ID
BALL A1
BALL
A8
0.80
TYP
4.00 ±0.05
2.80
2.40 ±0.05
CTR
8.00 ±0.10
5.60
60X 0.45
DIMENSIONS APPLY
TO SOLDER BALLS
POST REFLOW. PRE-
REFLOW DIAMETER
IS 0.42 ON A 0.33 NSMD
BALL PAD.
CL
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MT55L256L18FT-12TR | 256K X 18 ZBT SRAM, 9 ns, PQFP100 |
| MT55L256L32FT-12 | 256K X 32 ZBT SRAM, 9 ns, PQFP100 |
| MT55L512V18PF-6 | 512K X 18 ZBT SRAM, 3.5 ns, PBGA165 |
| MT57W4MH9CF-6 | 4M X 9 DDR SRAM, 0.5 ns, PBGA165 |
| MT58L128L36D1T-5IT | 128K X 36 STANDARD SRAM, 2.8 ns, PQFP100 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MT48LC32M4A2TG | 制造商:MICRON 制造商全稱:Micron Technology 功能描述:SYNCHRONOUS DRAM |
| MT48LC32M4A2TG-75 | 制造商:MICRON 制造商全稱:Micron Technology 功能描述:SYNCHRONOUS DRAM |
| MT48LC32M4A2TG-75IT | 制造商:MICRON 制造商全稱:Micron Technology 功能描述:SYNCHRONOUS DRAM |
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