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參數(shù)資料
| 型號： | JTS8388B |
| 英文描述： | JTS8388B [Updated 9/03. 47 Pages] ADC 8-bit 1 Gsps in die form |
| 中文描述： | JTS8388B [更新9 / 03。 47頁] ADC的8位1死GSPS的形式 |
| 文件頁數(shù)： | 16/47頁 |
| 文件大小： | 785K |
| 代理商： | JTS8388B |
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JTS8388B
2104A–BDC–09/03
Notes:
1. The top TiN layer is etched in one step together with the passivation layer.
2. The pad is a sandwich of Metal 2 and Metal 3 over field oxyde.
Table 6.
Die Mechanical Information
Mask Reference
Description
VH25B rev B
Die size
Between scribe line axis
After separation
2.46 mm x 3.02 mm
2.44 mm x 3.00 mm
Pad size
(single pad)
(double pad)
100 μm x 100 μm
200 μm x 100 μm
Die thickness
380 μm
±
20 μm
Back side metallization
None
Metallization
Number of layers
Material
Diffusion barrier
Thickness
3
Ti/TiN Al-Si-Cu TiN (on top)
Ti/TiN
Metal 1: 600 nm; Metal 2 & Metal 3: 800 nm
Pad metallization
(1)(2)
Ti/TiN Al-Si-Cu TiN (Metal 2)
Ti/TiN Al-Si-Cu (Metal 3)
Passivation
Oxide/Nitride (SiO
2
/SiN
2
): 300 nm / 550 nm
Back side potential
-5 V
Die transistor count
4450
Die attach
Epoxy Ag filled high conductivity glue
Bond wire
Al or Au 30 μm diameter
Qualification package
CQFP68 (with restriction on electrical performance)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| JTSX8388B-1V1B | A/D CONVERTER |
| JUCA4532 | Optoelectronic |
| JV1-100V | |
| JV1-12V | |
| JV1-18V | |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| JTS8388B-1V1B | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:ADC 8-bit 1 GSPS |
| JTS8388B-1V2B | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:ADC 8-bit 1 GSPS |
| JTS922H-DZD1 | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:RAIL TO RAIL HIGH OUTPUT CURRENT DUAL OPERATIONAL AMPLIFIER |
| JTSIY-10-35P | 制造商:Amphenol Corporation 功能描述:CONN MIL-C-27599 CIRC PIN 13 POS SLDR ST PNL MNT 13TERM - Bulk |
| JTSIY-10-98P | 制造商:Amphenol Corporation 功能描述:CONN MIL-C-27599 CIRC PIN 6 POS SLDR ST PNL MNT 6TERM - Bulk |
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