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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | pentium III |
| 廠商： | Intel Corp. |
| 英文描述： | pentium III Processor for the PGA370 Socket at 500MHz to 933MHz(工作頻率500到933兆赫茲活動(dòng)帶PGA370插孔奔III處理器) |
| 中文描述： | 奔騰III處理器在500MHz到933MHz的（工作頻率500到933兆赫茲活動(dòng)帶PGA370插孔奔三處理器的PGA370插座） |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 64/78頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 610K |
| 代理商： | PENTIUM III |
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64
Datasheet
Pentium
III Processor for the PGA370 Socket at 500 MHz to 933 MHz
6.1.2
Boxed Processor Heatsink Weight
The boxed processor thermal cooling solution will not weigh more than 180 grams.
6.1.3
Boxed Processor Thermal Cooling Solution Clip
The boxed processor thermal solution requires installation by a system integrator to secure the
thermal cooling solution to the processor after it is installed in the 370-pin socket ZIF socket.
Motherboards designed for use by system integrators should take care to consider the implications
of clip installation and potential scraping of the motherboard PCB underneath the 370-pin socket
attach tabs. Motherboard components should not be placed too close to the 370-pin socket attach
tabs in a way that interferes with the installation of the boxed processor thermal cooling solution
(see
Figure 26
for specification).
Figure 25. Dimensions of Mechanical Step Feature in Heatsink Base
0.472
0.043
Figure 26. Clip Keepout Requirements for Boxed Intel
Pentium
III Processors
PGA 370 & PGA370S
All dimensions are minimum unless otherwise specified
No components
0 . 122" Max. Height Off MB
EMI Pads
0 . 060" Max. Height Off MB
0 . 127" Max. Height Off MB
1 . 022" Max. Height Off MB
1 . 38
2 . 528+
REF .
PGA370
DESIGN
SPEC.
1 . 44
1 . 44
1 . 54
1 . 83
4X . 400
4X . 450
4X . 175
4X . 258
. 210
. 672
-
1 . 570
1 . 570
1.315
NOM
1.315
NOM
. 290
1 . 68
. 672
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