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參數(shù)資料
| 型號： | pentium III |
| 廠商： | Intel Corp. |
| 英文描述： | pentium III Processor for the PGA370 Socket at 500MHz to 933MHz(工作頻率500到933兆赫茲活動帶PGA370插孔奔III處理器) |
| 中文描述： | 奔騰III處理器在500MHz到933MHz的（工作頻率500到933兆赫茲活動帶PGA370插孔奔三處理器的PGA370插座） |
| 文件頁數(shù)： | 49/78頁 |
| 文件大小： | 610K |
| 代理商： | PENTIUM III |
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Datasheet
49
Pentium
III Processor for the PGA370 Socket at 500 MHz to 933 MHz
NOTES:
1. Capacitors will be placed on the pin-side of the FC-PGA package in the area defined by G1, G2, and G3.
This area is a keepout zone for motherboard designers.
The bare processor die has mechanical load limits that should not be exceeded during heat sink
assembly, mechanical stress testing, or standard drop and shipping conditions. The heatsink attach
solution must not induce permanent stress into the processor substrate with the exception of a
uniform load to maintain the heatsink to the processor thermal interface. The package dynamic and
static loading parameters are listed in
Table 28
.
For
Table 28
, the following apply:
1. It is not recommended to use any portion of the processor substrate as a mechanical reference
or load bearing surface for thermal solutions.
2. Parameters assume uniformly applied loads
NOTES:
1. This specification applies to a uniform and a non-uniform load.
2. This is the maximum static force that can be applied by the heatsink and clip to maintain the heatsink and
processor interface
Table 27. Intel
Pentium
III Processor Package Dimensions
Symbol
Millimeters
Inches
Minimum
Maximum
Notes
Minimum
Maximum
Notes
A1
0.787
0.889
0.031d
0.035
A2
1.000
1.200
0.039
0.047
B1
11.226
11.329
0.442
0.446
B2
9.296
9.398
0.366
0.370
C1
23.495 max
0.925 max
C2
21.590 max
0.850 max
D
49.428
49.632
1.946
1.954
D1
45.466
45.974
1.790
1.810
G1
0.000
17.780
0
0.700
G2
0.000
17.780
0
0.700
G3
0.000
0.889
0
0.035
H
2.540
Nominal
0.100
Nominal
L
3.048
3.302
0.120
0.130
Φ
P
0.431
0.483
Pin Diameter
0.017
0.019
Pin TP
0.508 Diameteric True Position (Pin-to-Pin)
0.020 Diameteric True Position (Pin-to-Pin)
Table 28. Processor Die Loading Parameters
Parameter
Dynamic (max)
1
Static (max)
2
Unit
Silicon Die Surface
200
50
lbf
Silicon Die Edge
100
12
lbf
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