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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | PD780336GC-XXX-9EV |
| 英文描述： | Microcontroller |
| 中文描述： | 微控制器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 398/421頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 2323K |
| 代理商： | PD780336GC-XXX-9EV |
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398
User’s Manual U14701EJ3V0UD
CHAPTER 26 RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS
These products should be soldered and mounted under the following recommended conditions.
For details of the recommended soldering conditions, refer to the document
Semiconductor Device Mounting
Technology Manual (C10535E)
.
For soldering methods and conditions other than those recommended below, please contact an NEC sales
representative.
Table 26-1. Surface Mounting Type Soldering Conditions
μ
PD780316GC-
×××
-9EB: 120-pin plastic TQFP (fine pitch) (14
×
14)
μ
PD780316GC-
×××
-9EV: 120-pin plastic TQFP (fine pitch) (14
×
14)
μ
PD780318GC-
×××
-9EB: 120-pin plastic TQFP (fine pitch) (14
×
14)
μ
PD780318GC-
×××
-9EV: 120-pin plastic TQFP (fine pitch) (14
×
14)
μ
PD780326GC-
×××
-9EB: 120-pin plastic TQFP (fine pitch) (14
×
14)
μ
PD780326GC-
×××
-9EV: 120-pin plastic TQFP (fine pitch) (14
×
14)
μ
PD780328GC-
×××
-9EB: 120-pin plastic TQFP (fine pitch) (14
×
14)
μ
PD780328GC-
×××
-9EV: 120-pin plastic TQFP (fine pitch) (14
×
14)
μ
PD780336GC-
×××
-9EB: 120-pin plastic TQFP (fine pitch) (14
×
14)
μ
PD780336GC-
×××
-9EV: 120-pin plastic TQFP (fine pitch) (14
×
14)
μ
PD780338GC-
×××
-9EB: 120-pin plastic TQFP (fine pitch) (14
×
14)
μ
PD780338GC-
×××
-9EV: 120-pin plastic TQFP (fine pitch) (14
×
14)
μ
PD78F0338GC-9EB:
120-pin plastic TQFP (fine pitch) (14
×
14)
μ
PD78F0338GC-9EV:
120-pin plastic TQFP (fine pitch) (14
×
14)
Note
After opening the dry pack, store it at 25
°
C or less and 65% RH or less for the allowable storage period.
Caution Do not use different soldering methods together (except for partial heating).
Soldering Method
Soldering Conditions
Recommended
Condition Symbol
Infrared reflow
IR35-103-2
VPS
VP15-103-2
Partial heating
—
Package peak temperature: 235
°
C, Time: 30 seconds max. (at 210
°
C or higher),
Count: 2 times or less, Exposure limit: 3 days
Note
(after that, prebake at 125
°
C for
10 hours)
Package peak temperature: 215
°
C, Time: 40 seconds max. (at 200
°
C or higher),
Count: 2 times or less, Exposure limit: 3 days
Note
(after that, prebake at 125
°
C for
10 hours)
Pin temperature: 300
°
C max., Time: 3 seconds max. (per pin row)
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