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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | DAC1617D1G0HN |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 元件分類： | 外設(shè)及接口 |
| 英文描述： | Dual 16-bit DAC: up to 1 Gsps; x2, x4 and x8 interpolating |
| 封裝： | DAC1617D1G0HN/C1<SOT813-3 (HVQFN72)|<<http://www.nxp.com/packages/SOT813-3.html<1<Always Pb-free,;DAC1617D1G0HN/C1<SOT813-3 (HVQFN72)|<<http://www.nxp.com/packages/SOT813 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 59/66頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 519K |
| 代理商： | DAC1617D1G0HN |
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DAC1617D1G0
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NXP B.V. 2011. All rights reserved.
Objective data sheet
Rev. 1.1 — 30 September 2011
59 of 66
NXP Semiconductors
DAC1617D1G0
Dual 16-bit DAC: up to 1 Gsps; x2, x4 and x8 interpolating
11. Package outline
Fig 30. Package outline SOT813-3 (HVQFN72)
References
Outline
version
European
projection
Issue date
IEC
JEDEC
JEITA
SOT813-3
- - -
- - -
- - -
sot813-3_po
10-04-02
11-06-20
Unit
mm
max
nom
min
1.00
0.85
0.80
0.05
0.02
0.00
0.2
10.1
10.0
9.9
7.2
7.1
7.0
10.1
10.0
9.9
0.5
8.5
0.5
0.4
0.3
0.1
A
Dimensions
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.075 mm maximum per side are not included.
HVQFN72: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads;
72 terminals; body 10 x 10 x 0.85 mm
SOT813-3
A
1
b
0.30
0.21
0.18
c
D
(1)
D
h
E
(1)
E
h
7.2
7.1
7.0
e
e
1
e
2
8.5
L
v
0.1
w
0.05
y
0.05
y
1
0
5
10 mm
scale
terminal 1
index area
B
A
D
E
C
y
C
y
1
X
detail X
A
c
A
1
b
e
2
e
1
e
e
1/2 e
1/2 e
A
C
C
B
v
w
terminal 1
index area
D
h
E
h
1
18
L
19
36
37
54
55
72
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